一种ivi车载中控智能导航芯片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120925842.3
IPC分类号：H05K5/02;H05K9/00
申请日期：
2021-04-30
申请人：
北京维思韦尔航空电子技术有限公司

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专利名称	一种ivi车载中控智能导航芯片
申请号	CN202120925842.3	申请日期	2021-04-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	北京维思韦尔航空电子技术有限公司	申请人地址	北京市海淀区清河安宁庄东路18号7号楼504室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京维思韦尔航空电子技术有限公司	当前权利人	北京维思韦尔航空电子技术有限公司
发明人	宋嘉川;穆文明
代理机构	北京冬瓜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李佳

摘要

本实用新型公开一种ivi车载中控智能导航芯片，涉及芯片领域。包括芯片主体，芯片主体的顶端设置有屏蔽盖，芯片主体的顶端开设有两个连接口；卡扣包括卡块，卡块底端的两侧均设置有卡板，卡块正面的底部开设有卡口，卡口两侧的内壁对称开设有两个卡孔，且两个卡孔的一侧均贯穿卡口内壁的正面开设有弧形滑槽；连接头，连接头包括连接盒，连接盒的内腔嵌设有固定块，连接盒的两侧均滑动穿插连接有卡接块。该导航芯片，在卡扣处进行设计，主要由卡块和连接盒的卡接来进行，且在卡块上开设的卡孔配合连接盒内的卡接块实现伸缩特性的控制卡接，这样就能够利用卡接块和卡孔实现两者的稳定连接，即便长期使用下也不会造成卡扣的脱落。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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