焊接底板、焊接输送装置、电池串生产设备及生产方法发明专利
申请号：CN202010663039.7
LOC分类号:B23K31/02
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K）
- H01R4/00两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕
- H01R4/02焊接或熔接连接的（H01R 4/62，H01R 12/59，H01R 12/65优先）〔3，7〕
