焊接底板、焊接输送装置、电池串生产设备及生产方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010663039.7
IPC分类号：B23K31/02;B23K37/047;B23K37/04;B23K37/00;H01L31/18
申请日期：
2020-07-10
申请人：
无锡奥特维科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	焊接底板、焊接输送装置、电池串生产设备及生产方法
申请号	CN202010663039.7	申请日期	2020-07-10
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-29	公开/公告号	CN111716035A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K31/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K31/00 专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺（不用钎焊或焊接的加工方法制造管材或棒材的入B21C 37/04，B21C 37/08） B23K31/02 关于钎焊或焊接的（制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊接入H05K 3/34）	IPC分类号	B;2;3;K;3;1;/;0;2;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;7;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	无锡奥特维科技股份有限公司	申请人地址	江苏省无锡市无锡新吴区珠江路25号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡奥特维科技股份有限公司	当前权利人	无锡奥特维科技股份有限公司
发明人	李文;季斌斌;蒋伟光;姜高峰;王蔚
代理机构	北京路胜元知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	蒋爱花

摘要

本发明公开了一种焊接底板、焊接输送装置、电池串生产设备及生产方法，所述焊接底板用于放置在具有通孔的输送带的下方用以支撑所述输送带；其中，所述焊接底板包括底板主体，所述底板主体内部形成有负压腔，且所述底板主体的上表面形成与所述负压腔连通的吸附孔；所述焊接底板上设置有第一磁铁，所述第一磁铁设置为能够吸附压紧工装上设置的用于压紧焊带的压紧部，其中，所述压紧工装为用于压紧所述输送带上所输送的焊带的压紧装置。本发明提供的技术方案，可以提高电池串的焊接质量，并提高电池串的焊接效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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