半导体结构及其制造方法发明专利
申请号：CN201210432008.6
LOC分类号:H01L21/8238
IPC结构图谱：
- E固定建筑物
- E0建筑
- E04建筑物
- E04G脚手架、模壳；模板；施工用具或其他建筑辅助设备，或其应用；建筑材料的现场处理；原有建筑物的修理，拆除或其他工作
- E04G21/00建筑材料或建筑构件在现场的制备，搬运或加工；施工中采用的其他方法和设备（石类材料的加工入B28D；一般运输入B65G；提升设备入B66；测量仪表入G01）
- E04G21/02混凝土或能装载或浇注成型的类似物料的输送或作业（一般的混凝土加工，例如，搅拌机入B28C；混凝土的成分入C04B；使用类似于修筑道路或路面材料的地面的施工和表面处理入E01C；与堰坝有关的入E02B 7/00；与基础有关的入E02D 15/00；与装修工程有关的入E04F）
- E04G21/06混凝土的压实，例如，在硬化以前进行真空处理（用于筑路的入E01C 19/00；也能用于夯实土壤的设备入E02D 3/02）
- E04G21/08内部振捣器
