著录项信息
专利名称 | 一种全自动钻石磨抛机 |
申请号 | CN200910102332.X | 申请日期 | 2009-08-31 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 暂无 |
公开/公告日 | 2010-02-17 | 公开/公告号 | CN101648356 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | B24B9/16 | IPC分类号 | B;2;4;B;9;/;1;6查看分类表>
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申请人 | 张岳恩 | 申请人地址 | 浙江省温州市经济开发区飞云江路55号
变更
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权利人 | 张岳恩 | 当前权利人 | 张岳恩 |
发明人 | 张岳恩 |
代理机构 | 温州瓯越专利代理有限公司 | 代理人 | 王阿宝 |
摘要
本发明公开了一种全自动钻石磨抛机,包括有机架、转盘,所述的转盘包括有两座,分别为第一转盘和第二转盘,还包括有转盘转动机构,该两座转盘通过转盘转动机构同步同向转动配合设置,所述第一转盘上设置有依其转向均匀间隔分布在转盘周缘上的转接工位、上胶工位、上胚工位、打磨工位以及至少一个抛光工位,所述的第二转盘设置于第一转盘边侧,且该第二转盘上依其转向且间隔与第一转盘的相邻工位的间隔相等的转接工位、打磨工位、至少一个抛光工位、下料工位、上胶工位,且该两个转盘上的转接工位在该两个转盘各自完成一圈工位后正对配合设置。本发明具有全自动一体化,且具有两头磨抛功能且磨抛质量好效率高等优点。
1.一种全自动钻石磨抛机,包括有机架、转盘,其特征在于:所述的转盘包括有两座,分别为第一转盘和第二转盘,还包括有第一转盘转动机构和第二转盘转动机构,该两座转盘通过转盘转动机构同步同向转动配合设置,所述第一转盘上设置有依其转向均匀间隔分布在转盘周缘上的转接工位、上胶工位、上胚工位、打磨工位以及至少一个抛光工位,所述的第二转盘设置于第一转盘边侧,且该第二转盘上依其转向且间隔与第一转盘的相邻工位的间隔相等的转接工位、打磨工位、至少一个抛光工位、下料工位、上胶工位,且该两个转盘上的转接工位在该两个转盘各自完成一圈工位后正对配合设置,所述两个转盘的每个工位均包括有固定于转盘上的架座、夹具座和夹具,以及固定于机架上与每个工位的架座、夹具座和夹具配合完成具体工位功能的磨抛机构、上胶粉机构、上胚机构、转接机构、下料机构。
2.根据权利要求1所述的全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的磨抛机构包括有夹具移动调节装置和磨抛轮装置,所述的架座为立架座,所述的夹具移动调节装置包括有纵向移动装置和横向移动装置,所述的磨抛轮装置的磨抛轮为滚筒式磨抛轮,所述的夹具上的胚料随夹具移动调节装置的控制与滚筒式磨抛轮构成磨抛配合。
3.根据权利要求1所述的全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的磨抛机构,包括有夹具移动调节装置和磨抛轮装置,所述的架座为斜推架座,所述的夹具移动调节装置包括有斜向移动装置和横向移动装置,所述的磨抛轮装置的磨抛轮为滚筒式磨抛轮,所述的夹具上的胚料随夹具移动调节装置的控制与滚筒式磨抛轮构成 磨抛配合。
4.根据权利要求1或2或3所述的全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的转盘转动机构的机构设置为,所述转盘的中心定位固定有主轴,该主轴的下端游套设置有轴承座,且该轴承座定位固定在机架上,所述的轴承座和主轴之间设置有滚动轴承,所述的主轴的下端穿出轴承座且该下端同轴固定设置有单向滚动轴承,该单向滚动轴承上设置有与之联动的传动杆,该传动杆的尾端设置有气缸。
5.根据权利要4所述全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的转盘上相邻工位中央还设置有转盘精确定位机构,该转盘精确定位机构包括有定位板和限位板装置,所述的限位板装置包括有气缸、固定座和限位板,所述的固定座和限位板之间成导轨和导槽滑移配合,所述的限位板通过气缸实现上下升降滑移运动,所述的定位板上设置有缓冲装置,该缓冲装置包括有固定在定位板上的固定套,固定套的一端套设有碰块,另一端设置有调节螺栓,所述的定位板通过碰块实现与限位板的抵触碰撞配合,所述的调节螺栓可调节碰块与限位板碰撞后的移动行程。
6.根据权利要求5所述的全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的上胶粉机构包括有上胶粉盘、料斗,所述的料斗的下方设置有倒弧形开口,所述的上胶粉盘贴邻设置于该倒弧形开口的下方且与料斗可转动配合,所述的上胶粉盘中心设置有与动力机构相连的转轴且该上胶粉盘的盘周面上设置有至少一处胶粉容纳槽,所述的夹具座设置于上胶粉盘的盘周面的邻侧,且该夹具座上固定设置有夹具,该夹具的头端夹持固定有模针。
7.根据权利要求6所述的全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的上胚机构包括有支架、胚料斗和推胚夹具,所述的胚料斗的出料 口下方设置有供推胚夹具的工作杆推钻胚的通道。
8.根据权利要求7所述的全自动钻石磨抛机,其特征在于:所述的抛光工位有两个。
一种全自动钻石磨抛机 \n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种自动化钻石加工装置,具体是指具有钻石多面磨和抛功能的全自动钻石磨抛机。 \n背景技术\n[0002] 传统的钻石磨抛机磨削一块玻璃,一般需要多道工序才可能达到钻石的亮度和形状。 现有的圆形、方形钻石磨抛机普遍为单轮单磨头结构,进行磨削加工时每道工序都需要换轮,操作复杂,工作效率低,所以通常是使用多台机器分别进行加工。 [0003] 目前,市场上或者杂志上出现和记载的钻石磨抛机的磨抛机构它的磨盘都是圆盘形的,公知的,圆形磨盘上离圆心不同的位置,其线速度是不同的,这样夹具上的胚料被加工的程度就不同,如靠近磨盘边沿处的胚料由于线速度大,所以加工的速度就比较快,在离圆心很近的的胚料,由于线速度很小,所以加工很慢,并且这种结构的磨抛机构,工人在操作的时候就很难控制,一旦控制不好就会影响整个产品的使用。 [0004] 因此为了提高钻石磨抛加工的效率和磨抛质量,研制一种具有上胶、上料、磨、抛、下料等工位操作和提高磨抛质量和效率并能实现两头磨抛的的一体化全自动的磨抛机就成为本领域的迫切要求。 \n发明内容\n[0005] 本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种具有两头磨抛功能且磨抛质量好效率高的一体化全自动钻石磨抛机。 \n[0006] 为实现上述目的,本发明的技术方案是,包括有机架、转盘,其特征在于:所述的转盘包括有两座,分别为第一转盘和第二转盘,还包括有转盘转动机构,该两座转盘通过转盘转动机构同步同向转动配合设置,所述第一转盘上设置有依其转向均匀间隔分布在转盘周缘上的转接工位、上胶工位、上胚工位、打磨工位以及至少一个抛光工位,所述的第二转盘设置于第一转盘边侧,且该第二转盘上依其转向且间隔与第一转盘的相邻工位的间隔相等的转接工位、打磨工位、至少一个抛光工位、下料工位、上胶工位,且该两个转盘上的转接工位在该两个转盘各自完成一圈工位后正对配合设置,所述两个转盘的每个工位均包括有固定于转盘上的架座、夹具座和夹具,以及固定于机架上与每个工位的架座、夹具座和夹具配合完成具体工位功能的磨抛机构、上胶粉机构、上胚机构、转接机构、下料机构。 通过本设置,在一个转盘上完成钻石珠胚一端的磨抛,然后在自动转接到另一个转盘上完成另一端的磨抛,实现两头磨抛,而且整体磨抛过程有序流畅高效。\n[0007] 进一步设置是所述的磨抛机构包括有夹具移动调节装置和磨抛轮装置,所述的架座为立架座,所述的夹具移动调节装置包括有纵向移动装置和横向移动装置,所述的磨抛轮装置的磨抛轮为滚筒式磨抛轮,所述的夹具上的胚料随夹具移动调节装置的控制与滚筒式磨抛轮构成磨抛配合。 通过本设置,则可以方便的通过夹具移动调节装置对夹具的角度和位置进行控制,另外采用滚筒式的磨抛轮,则在同一夹具上的胚料就可以同步同时的被加工,并且可以同时完成,大大提高了生产效果,提高了产品的质量。 [0008] 本设置是还可以是所述的磨抛机构,包括有夹具移动调节装置和磨抛轮装置,所述的架座为斜推架座,所述的夹具移动调节装置包括有斜向移动装置和横向移动装置,所述的磨抛轮装置的磨抛轮为滚筒式磨抛轮,所述的夹具上的胚料随夹具移动调节装置的控制与滚筒式磨抛轮构成磨抛配合。 采用本设置,则可以方便的通过夹具移动调节 装置对夹具的角度和位置进行控制,另外采用滚筒式的磨抛轮,则在同一夹具上的胚料就可以同步同时的被加工,并且可以同时完成,大大提高了生产效果,提高了产品的质量。 \n[0009] 进一步设置是所述的转盘转动机构的机构设置为,所述转盘的中心定位固定有主轴,该主轴的下端游套设置有轴承座,且该轴承座定位固定在机架上,所述的轴承座和主轴之间设置有滚动轴承,所述的主轴的下端穿出轴承座且该下端同轴固定设置有单向滚动轴承,该单向滚动轴承上设置有与之联动的传动杆,该传动杆的尾端设置有气缸。 通过本设置,气缸伸缩运动带动传动杆推动单向滚动轴承转动,从而带动转盘转动,切换工位,由于气缸的行程是固定,因此当气缸带动单向滚动轴承转动的角度也是固定,因此可以有效保证每次转盘转动的角度的一致,保证了工位切换的稳定性和准确性,而气缸的活塞杆回缩时,如果本发明采用的是单向滚动轴承,此时,传动杆通过单向滚动轴承与主轴打滑,转盘保持不动。 \n[0010] 进一步设置是所述的转盘上相邻工位中央还设置有转盘精确定位机构,该转盘精确定位机构包括有定位板和限位板装置,所述的限位板装置包括有气缸、固定座和限位板,所述的固定座和限位板之间成导轨和导槽滑移配合,所述的限位板通过气缸实现上下升降滑移运动,所述的定位板上设置有缓冲装置,该缓冲装置包括有固定在定位板上的固定套,固定套的一端套设有碰块,另一端设置有调节螺栓,所述的定位板通过碰块实现与限位板的抵触碰撞配合,所述的调节螺栓可调节碰块与限位板碰撞后的移动行程。 采用本设置方案,转盘精确定位机构,保证了转盘转动一个工位的精确距离,使得两个转盘在转接工位时能够顺利实现转接功能,本方案通过利用定位板上的缓冲装置的碰块与和限位板碰撞实现转盘的定位,当该工位完成需要转移到下一工位时,汽缸运动限位板下移,解除对定位板上的缓冲装置的 碰块的移动限制,完成工位转换,然后汽缸运动限位板上移,继续实现对下一个工位的定位,此外通过调节螺杆可以对碰块的行程进行控制,从而可以随时对转盘的转动角度进行微调。 本设置,实现转盘的转动与定位的配合,结构简单,成本低,特别是用气缸控制限位板升降,非常的方便,当然在发明中,我们也可以通过控制定位板的位置实现转盘的转动与定位的配合。 [0011] 进一步设置是所述的上胶粉机构包括有上胶粉盘、料斗,所述的料斗的下方设置有倒弧形开口,所述的上胶粉盘贴邻设置于该倒弧形开口的下方且与料斗可转动配合,所述的上胶粉盘中心设置有与动力机构相连的转轴且该上胶粉盘的盘周面上设置有至少一处胶粉容纳槽,所述的夹具座设置于上胶粉盘的盘周面的邻侧,且该夹具座上固定设置有夹具,该夹具的头端夹持固定有模针。 通过本设置,通过与上胶粉盘中心的转轴联动的动力机构提供动力,上胶粉盘的胶粉容纳槽在上胶粉盘对应于料斗下端开口的进粉端进粉,然后再转至对应于模针的供粉端给模针上焊粉,整体流程有序稳定高效,为钻石磨抛机实现自动化和高效性提供了有效保证。 \n[0012] 进一步设置是所述的上胚机构包括有支架、胚料斗和推胚夹具,所述的胚料斗的出料口下方设置有供推胚夹具的工作杆推钻胚的通道。 通过采用上述技术方案,我们就可以通过该装置对钻石磨抛机进行上胚,从而省略了大量的劳动力,大大提高了生产效率。 \n[0013] 进一步设置是所述的抛光工位有两个。 通过本设置可以使得每道打磨工序后面进行两次抛光工序,磨抛质量高。 \n[0014] 下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明做进一步介绍。 附图说明\n[0015] 图1本发明结构示意图; \n[0016] 图2本发明具体实施方式1磨抛机构结构示意图; \n[0017] 图3本发明具体实施方式2磨抛机构结构示意图; \n[0018] 图4本发明转盘转动机构结构示意图; \n[0019] 图5本发明转盘精确定位机构结构示意图; \n[0020] 图6本发明上胶粉机构结构示意图; \n[0021] 图7本发明上胚机构结构示意图。 \n[0022] 具体实施方式\n[0023] 实施例1 \n[0024] 如图1、2、4、5、6、7所示的本发明的具体实施方式1,包括有机架1、转盘\n2,所述的转盘2包括有两座,分别为第一转盘21和第二转盘22,还包括有转盘转动机构,该两座转盘2通过转盘转动机构同步同向转动配合设置,所述第一转盘21上设置有依其转向均匀间隔分布在转盘周缘上的转接工位211、上胶工位212、上胚工位213、打磨工位214以及至少一个抛光工位215,所述的第二转盘22设置于第一转盘21边侧,且该第二转盘22上依其转向且间隔与第一转盘21的相邻工位的间隔相等的转接工位221、打磨工位222、至少一个抛光工位223、下料工位224、上胶工位225,且该两个转盘2上的转接工位211、221在该两个转盘各自完成一圈工位后正对对接配合设置,本发明,当第一转盘21运行到最后一道抛光工位时,第二转盘对应的工位为上胶工位225,对夹具的模针进行上胶,然后在第一转盘21完成最后一道抛光工序并转到转接工位211时,第二转盘22此时也对应地转到转接工位221并与第一转盘21的转接工位211对接完成珠胚的转接,实现两面磨抛打磨的功能,本实施方式所述两个转盘的每个工位均包括有固定于转盘上的架座23、夹具座24和夹具25,以及固定于机架1上与每个工位的架座23、夹具座24和夹具25配合完成具体工位功能的磨抛机构、上胶粉机构、上胚机构、转接机构、下料机构。 本发明在一个转盘上完成钻石珠胚一端的磨抛, 然后在自动转接到另一个转盘上完成另一端的磨抛,实现两头磨抛,而且整体磨抛过程有序流畅高效。 [0025] 此外,本实施方式所述的磨抛机构包括有夹具移动调节装置3和磨抛轮装置4,所述的架座23为立架座23,所述的夹具移动调节装置包括有纵向移动装置31和横向移动装置32,该纵向移动装置和横向移动装置可以采用气缸配合纵向的线轨或横向的线轨实现,所述的磨抛轮装置4的磨抛轮41为滚筒式磨抛轮,所述的夹具25上的胚料随夹具移动调节装置3的控制与滚筒式磨抛轮41构成磨抛配合。 如此,则可以方便的通过夹具移动调节装置3对夹具25的角度和位置进行控制,另外采用滚筒式的磨抛轮41,则在同一夹具25上的胚料就可以同步同时的被加工,并且可以同时完成,所以工人的操作也就会简单,大大提高了生产效果,提高了产品的质量。 \n[0026] 此外,本实施方式,所述的转盘转动机构的机构设置为,所述转盘21、22的中心定位固定有主轴51,该主轴51的下端游套设置有轴承座52,且该轴承座52定位固定在机架1上,所述的轴承座52和主轴51之间设置有滚动轴承53,所述的主轴51的下端穿出轴承座52且其下端同轴固定设置有单向滚动轴承54,该单向滚动轴承54上设置有与之联动的传动杆55,该传动杆55的尾端设置有气缸56。 本实施例,气缸56伸缩运动带动传动杆55推动单向滚动轴承54转动,从而带动转盘21、22转动,切换工位,由于气缸56的行程是固定,因此当气缸56带动单向滚动轴承54转动的角度也是固定,因此可以有效保证每次转盘21、22转动的角度的一致,保证了工位切换的稳定性和准确性,而气缸56的活塞杆回缩时,如果本发明采用的是单向滚动轴承54,此时,传动杆55通过单向滚动轴承54与主轴51打滑,转盘21、22保持不动。 \n[0027] 本实施例,所述的转盘21、22上相邻工位中央还设置有转盘精确定位机构,该转盘精确定位机构包括有定位板61和限位板装置62, 所述的限位板装置62包括有气缸\n621、固定座622和限位板623,所述的固定座622和限位板623之间成导轨和导槽滑624移配合,所述的限位板623通过气缸621实现上下升降滑移运动,所述的定位板61上设置有缓冲装置63,该缓冲装置63包括有固定在定位板61上的固定套631,固定套631的一端套设有碰块632,另一端设置有调节螺栓633,所述的定位板61通过碰块632实现与限位板623的抵触碰撞配合,所述的调节螺栓633可调节碰块632与限位板623碰撞后的移动行程。如此,转盘精确定位机构,保证了转盘21、22转动一个工位的精确距离,使得两个转盘21、22在转接工位时能够顺利实现转接功能,本实施例利用定位板61上的缓冲装置63的碰块632与和限位板623碰撞实现转盘的定位,当该工位完成需要转移到下一工位时,汽缸621运动限位板623下移,解除对定位板61上的缓冲装置63的碰块632的转动限制,完成工位转换,然后汽缸621运动限位板623上移,继续实现对下一个工位的定位,本实施例设置实现转盘21、22的转动与定位的配合,结构简单,成本低,特别是用气缸65控制限位板623的升降,非常的方便,当然在发明中,我们也可以通过控制定位板的位置实现转盘的转动与定位的配合。 \n[0028] 此外,本实施例所述的上胶粉机构包括有上胶粉盘71、料斗72、所述的料斗72的下方设置有倒弧形开口721,所述的上胶粉盘71贴邻设置于该倒弧形开口721的下方且与料斗72可转动配合,所述的上胶粉盘71中心设置有与动力机构相连的转轴711且该上胶粉盘71的盘周面上设置有至少一处胶粉容纳槽712,所述的夹具座24设置于上胶粉盘\n71的盘周面的邻侧,且该夹具座24上固定设置有夹具25,该夹具25的头端夹持固定有模针26。本设置,通过与上胶粉盘71中心的转轴711联动的动力机构提供动力,上胶粉盘71的胶粉容纳槽712在上胶粉盘71对应于料斗72下端开口的进粉端进粉,然后再转至对应于模针26的供粉端给模针26上焊粉,整体流程有序稳定高 效,为钻石磨抛机实现自动化和高效性提供了有效保证。 \n[0029] 本实施例,所述的上胚机构包括有支架81、胚料斗82和推胚夹具83,所述的胚料斗82的出料口821下方设置有供推胚夹具83的工作杆831推钻胚的通道84。 本实施例,我们就可以通过该装置对钻石磨抛机进行上胚,从而省略了大量的劳动力,大大提高了生产效率。 \n[0030] 此外,本实施例是所述的每个转盘21、22的抛光工位有两个。通过本设置可以使得每道打磨工序后面进行两次抛光工序,磨抛质量高,本发明打磨工序和抛光工具均为磨抛机构完成。 \n[0031] 实施例2 \n[0032] 如图1、3、4、5、6、7、8所示的本发明的具体实施方式2,本实施例2与实施例1的不同之处在于:所述的磨抛机构包括有夹具移动调节装置3和磨抛轮装置4,所述的架座23为斜推架座23′,所述的夹具移动调节装置3包括有斜向移动装置31′和横向移动装置32′,该斜向移动装置和横向移动装置可以采用气缸配合斜向的线轨或横向的线轨实现,所述的磨抛轮装置4的磨抛轮41为滚筒式磨抛轮,所述的夹具25上的胚料随夹具移动调节装置4的控制与滚筒式磨抛轮41构成磨抛配合。 本实施例,通过夹具移动调节装置3对夹具的角度和位置进行控制,另外采用滚筒式的磨抛轮41,则在同一夹具上的胚料就可以同步同时的被加工,并且可以同时完成,所以工人的操作也就会简单,大大提高了生产效果,提高了产品的质量。
法律信息
- 2017-10-24
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): B24B 9/16
专利号: ZL 200910102332.X
申请日:
授权公告日:
- 2011-04-20
- 2010-04-21
实质审查的生效
IPC(主分类): B24B 9/16
专利申请号: 200910102332.X
申请日: 2009.08.31
- 2010-02-17
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |