大板移动装置及PCB激光打标机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021832991.7
IPC分类号：B23K26/362;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/42
申请日期：
2020-08-28
申请人：
深圳市中科激光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	大板移动装置及PCB激光打标机
申请号	CN202021832991.7	申请日期	2020-08-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/362 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/362 激光刻蚀〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	深圳市中科激光科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区金元三路21号五楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市中科激光科技有限公司	当前权利人	深圳市中科激光科技有限公司
发明人	姜钧;许闪星
代理机构	深圳市宏德雨知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李捷

摘要

本实用新型涉及打标机领域，特别涉及一种大板移动装置及PCB激光打标机。PCB激光打标装置设置在大板上。X轴移动模组设置在大板上方，用于PCB激光打标装置沿X轴移动。Y轴移动模组设置在大板上方，用于PCB激光打标装置沿Y轴方向移动。大板下方沿X轴方向设置有大轴导轨，大板通过大轴导轨滑动设置在固定框上，用于带动大板沿X轴移动。本实用新型通过在大板下方设置大轴导轨，使大板可以带动PCB激光打标装置沿X轴方向上移动，同时X轴移动模组带动PCB激光打标装置沿X轴方向上移动，加快了PCB激光打标装置运动到打标位置所需的时间，提高了打标的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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