一种清模系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620414211.4
IPC分类号：B29C33/72;B29C45/17
申请日期：
2016-05-10
申请人：
海太半导体（无锡）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种清模系统
申请号	CN201620414211.4	申请日期	2016-05-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C33/72 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C33/00 模型或型芯；其零件或所用的附件〔4〕 B29C33/70 维修〔4〕 B29C33/72 清洗〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;3;3;/;7;2;;;B;2;9;C;4;5;/;1;7查看分类表>
申请人	海太半导体（无锡）有限公司	申请人地址	江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海太半导体（无锡）有限公司	当前权利人	海太半导体（无锡）有限公司
发明人	张伟
代理机构	无锡市朗高知识产权代理有限公司	代理人	赵华

摘要

本实用新型涉及一种清模系统，包括有：上模具、下模具、设置于上模具、下模具之间的清模体，所述清模体包括有：不小于上、下模具面积的清洁垫块，设置于清洁垫块上的凸条结构，本实用新型采用具有凸条结构的清模体，利用凸条结构嵌入到下模具的沟槽内，能有效清洁模具上的废料或残渣，清模体在受热后具有更高的粘污应力，并通过机械压力进一步减小清模体与模具的贴合间隙，提高其与模具表面的废料或残渣的粘合力，达到去污的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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