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一种带金属化的陶瓷盖板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020184616.X
IPC分类号：H01L23/10;H01L23/06
申请日期：
2020-02-19
申请人：
浙江长兴电子厂有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种带金属化的陶瓷盖板
申请号	CN202020184616.X	申请日期	2020-02-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/10 按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;6查看分类表>
申请人	浙江长兴电子厂有限公司	申请人地址	浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江长兴电子厂有限公司	当前权利人	浙江长兴电子厂有限公司
发明人	鲍侠;庄亚平;严培青
代理机构	北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司	代理人	董芙蓉

摘要

本实用新型公开了一种带金属化的陶瓷盖板，属于微电子封装技术领域。包括陶瓷盖板、金属化层，金属化层沿陶瓷盖板的下表面边缘形状设置，金属化层环状加镀在陶瓷盖板的下表面，可有效解决微电子元件的封装，在使用陶瓷盖板时的密封性差问题，以及采用金属盖板时的耐腐蚀性较差、整体成本偏高的问题，兼顾二者成本低、密封性好的技术优势的同时又克服了它们的缺点。

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