加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种预成型焊片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220738380.5
  • IPC分类号:B23K35/02;B23K35/14
  • 申请日期:
    2012-12-28
  • 申请人:
    汕尾市栢林电子封装材料有限公司
著录项信息
专利名称一种预成型焊片
申请号CN201220738380.5申请日期2012-12-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K35/02IPC分类号B;2;3;K;3;5;/;0;2;;;B;2;3;K;3;5;/;1;4查看分类表>
申请人汕尾市栢林电子封装材料有限公司申请人地址
广东省汕尾市海丰县梅陇镇梅北大道财政后面A座 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人汕尾市栢林电子封装材料有限公司当前权利人汕尾市栢林电子封装材料有限公司
发明人熊杰然;林尧伟;王一萍
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人任海燕
摘要
本实用新型公开了一种预成型焊片,包括焊片本体,所述焊片本体上设有供焊接融化时焊片本体内部气体排出的缺口。所述缺口沿焊片本体外边缘向内延伸,外宽内窄。本实用新型所述的预成型焊片既能节省焊料又能提高焊接质量。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供