加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种易于安装的卡接式多层电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202220968882.0
  • IPC分类号:H05K1/14;H05K1/02
  • 申请日期:
    2022-04-19
  • 申请人:
    深圳市满坤电子有限公司
著录项信息
专利名称一种易于安装的卡接式多层电路板
申请号CN202220968882.0申请日期2022-04-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市满坤电子有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道南埔路蚝三林坡坑第一工业区A3、A4栋 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市满坤电子有限公司当前权利人深圳市满坤电子有限公司
发明人杨锋;邓鹏
代理机构深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)代理人周小涛
摘要
本实用新型公开了一种易于安装的卡接式多层电路板,该电路板旨在解决现有技术下电路板无法进行定位卡装,同时当电路板有多层需要进行叠加组装时,也缺少相应固定卡位机构的技术问题。该电路板包括固定底板、安装在所述固定底板上的拆装模块、连接于所述固定底板用于进行卡位的底部卡接模块;所述固定底板上侧设置有用于进行卡接固定电路板的上部卡位模块,所述固定底板上侧设置有用于两侧进行卡紧的侧面卡紧组件,所述固定底板上侧设置有用于进行调节定位的组装定位组件,所述上部卡位模块内部设置有用于多层电路板进行卡装的卡装连接板。该电路板通过卡装连接板可以使电路板稳定叠加组装,利用拆装模块和底部卡接模块可以将整体进行定位卡装。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供