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一种360度全覆盖的红外MIC结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201721005890.0
  • IPC分类号:H04R1/08
  • 申请日期:
    2017-08-12
  • 申请人:
    松下电器(中国)有限公司苏州系统网络研究开发分公司
著录项信息
专利名称一种360度全覆盖的红外MIC结构
申请号CN201721005890.0申请日期2017-08-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04R1/08IPC分类号H;0;4;R;1;/;0;8查看分类表>
申请人松下电器(中国)有限公司苏州系统网络研究开发分公司申请人地址
江苏省苏州市苏州新区滨河路1478号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器(中国)有限公司苏州系统网络研究开发分公司当前权利人松下电器(中国)有限公司苏州系统网络研究开发分公司
发明人董茂兴
代理机构苏州市新苏专利事务所有限公司代理人徐鸣
摘要
本实用新型涉及一种360度全覆盖的红外MIC结构,包括外壳、防风外罩,红外透光外罩,以及设置在外壳内的基板,红外LED灯分布在该基板相对的两个面上,并且相对面上的红外LED灯位置错开。本实用新型具有安装简便,发射范围360度覆盖、组装便捷等特点,且麦克风外形可以是非传统的圆形结构,解决了红外麦克风红外发射角度不足及传统手持红外麦克风容易滑落的技术难题,不需要额外的特殊治具,即可直接生产。

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