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具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780014418.6
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2007-04-23
  • 申请人:
    雷克斯爱帝斯照明股份有限公司
著录项信息
专利名称具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台
申请号CN200780014418.6申请日期2007-04-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-05-06公开/公告号CN101427389
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人雷克斯爱帝斯照明股份有限公司申请人地址
奥地利延纳斯多夫 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人雷克斯爱帝斯照明股份有限公司当前权利人雷克斯爱帝斯照明股份有限公司
发明人川口宏明;尼克·谢泼德
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司代理人臧建明
摘要
一种LED封装,包括:一LED芯片(1),其具有在一衬底上的一光活性层;一平台,其包括一中心薄膜,该LED芯片(1)被装配成与平台的材料紧密热接触;该薄膜(3)的厚度小于该芯片尺寸(L)的3/10;该支撑结构(5)的厚度大于该薄膜(3)的厚度的两倍,一般为10倍,合理地达到25倍,其由该薄膜(3)整体形成,大体上大于该薄膜(3)的厚度。其中该薄膜(3)设置有至少一电隔离通路接触部,其被填充有导电材料并连接到该LED芯片(1)的电极之一上。

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