贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410805315.3
IPC分类号：B23K20/02
申请日期：
2014-12-19
申请人：
深圳市宝福珠宝首饰有限公司

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专利名称	贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法
申请号	CN201410805315.3	申请日期	2014-12-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-08	公开/公告号	CN104493358A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K20/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K20/00 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷〔3〕 B23K20/02 利用压力机〔3〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;0;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市宝福珠宝首饰有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路南侧宝福李朗珠宝文化产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市宝福珠宝首饰有限公司	当前权利人	深圳市宝福珠宝首饰有限公司
发明人	薛锡炎
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	冯筠

摘要

本发明公开了贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法。贵金属无焊剂型自动熔接设备包括机座，机座上设有用于固定安装A金属体的左转盘和用于固定安装B金属体的右转盘；还包括用于驱动左转盘的左驱动机构和用于驱动右转盘的右驱动机构；左转盘设有左上料位、左加热位和左对接位；右转盘设有右上料位、右加热位和右对接位；左对接位与右对接位处于同一中心线的前后位置，构成熔接位；熔接位的后端设有止挡件；熔接位的前端设有用于产生对接压力的压力机构；熔接位的前端或后端设有将对接之后的工件从熔接位中取出的夹料机构。本发明使整个熔接过程在控制系统的控制下自动完成，使得熔接的生产效率极大地得到提高。操作工人只需要上料和下料，不需要复杂操作，更容易保证产品的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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