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封装基板的整版面结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201510071098.4
IPC分类号：H01L23/14;H01L23/535
申请日期：
2015-02-11
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装基板的整版面结构
申请号	CN201510071098.4	申请日期	2015-02-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-10-05	公开/公告号	CN105990261A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;5查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	游进暐
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

一种封装基板的整版面结构，包括：具有多个基板单元的板块、以及环绕结合于该板块周围的框体，该框体由多个金属块与形成于各该金属块之间的绝缘材所构成，藉由该绝缘材自该框体的外侧边缘向内延伸的布设路径呈非单一直线路径的设计，以增加该框体的结构的强度及韧性，进而避免该框体沿其外侧边缘产生脆裂的问题，并得提升整版面结构的可靠度及良率。

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