专利名称 | 组合物及其制造方法以及粉体涂料、颗粒、树脂成型品和电线 | ||
申请号 | CN201080029358.7 | 申请日期 | 2010-06-17 |
法律状态 | 授权 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2012-05-23 | 公开/公告号 | CN102471552A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | C08L27/12 | IPC分类号 | C;0;8;L;2;7;/;1;2;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;5;/;0;9;8;;;C;0;8;K;5;/;3;4;1;7;;;C;0;9;D;5;/;0;3;;;C;0;9;D;7;/;1;2;;;C;0;9;D;1;2;7;/;1;2;;;C;0;9;D;1;2;7;/;1;4;;;C;0;9;D;1;2;7;/;1;8;;;C;0;9;D;1;2;7;/;2;0查看分类表> |
申请人 | 大金工业株式会社 | 申请人地址 | 日本大阪府大阪市
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 大金工业株式会社 | 当前权利人 | 大金工业株式会社 |
发明人 | 中谷安利;宫谷敏雄;鸟居宽;冈本夏见;平尾隆行;藤泽学;匂坂重仁 | ||
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有引用任何外部专利数据! |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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该专利没有被任何外部专利所引用! |
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