多层波导馈电低成本毫米波高增益缝隙天线阵列

发明专利有效专利

申请号：
CN202110905926.5
IPC分类号：H01Q13/10;H01Q9/04;H01Q21/00
申请日期：
2021-08-06
申请人：
北京邮电大学

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专利名称	多层波导馈电低成本毫米波高增益缝隙天线阵列
申请号	CN202110905926.5	申请日期	2021-08-06
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113612029A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕 H01Q13/10 谐振式隙缝天线〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	北京邮电大学	申请人地址	北京市海淀区西土城路10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京邮电大学	当前权利人	北京邮电大学
发明人	吴永乐;余逸凡;杨雨豪;王卫民;陈建宏;金城
代理机构	北京永创新实专利事务所	代理人	易卜

摘要

本发明公开了一种多层波导馈电低成本毫米波高增益缝隙天线阵列，属于天线领域，具体包括从上到下的辐射结构、波导结构和馈电波导结构；所述辐射结构中板1上有辐射槽，板2上有脊型结构的矩形空腔；波导结构中板3，板4和板5上均有EBG结构，且板3有矩形馈电槽，板4上有与之连通的矩形空腔；板5有与矩形空腔连通的矩形槽；馈电波导结构中板6，板7和板8上均有EBG结构，板6上顶端正对板5有大小相同的矩形槽且连通，底端有与之连通的矩形空腔，板7和板8各有一个矩形槽正对且连通，用于过渡标准波导向板6底端的矩形空腔馈电；然后通过矩形槽，板5的矩形槽，板4的矩形空腔，板3的矩形馈电槽向辐射结构馈电。本发明实现了良好的辐射性能。

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