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处理腔室的耐腐蚀接地屏蔽件

发明专利有效专利

申请号：
CN201980080531.7
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02;H01L23/373
申请日期：
2019-12-05
申请人：
应用材料公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	处理腔室的耐腐蚀接地屏蔽件
申请号	CN201980080531.7	申请日期	2019-12-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-23	公开/公告号	CN113169114A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3查看分类表>
申请人	应用材料公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	应用材料公司	当前权利人	应用材料公司
发明人	D·卢博米尔斯基;贺小明;J·Y·孙;邬笑炜;L·卡琳塔;S·朴
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	汪骏飞;侯颖媖

摘要

基板支撑组件包括接地屏蔽件和被接地屏蔽件围绕的加热器。接地屏蔽件包括板。在一个实施例中，接地屏蔽件由陶瓷主体构成，并且包括导电层、在板的上表面上的第一保护层。在另一个实施例中，接地屏蔽件由导电主体和板的上表面上的第一保护层构成。

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