一种钻孔系统

1.一种钻孔系统，其特征在于：机架(1)、第一钻孔机构、第二钻孔机构、底座(4)；
第一钻孔机构包括第一移动架(21)、第一驱动装置(22)、鼓风装置(23)和多个第一钻头(24)，第一移动架(21)可移动安装在机架(1)上，第一驱动装置(22)驱动连接第一移动架(21)，第一驱动装置(22)驱动第一移动架(21)沿竖直方向移动，第一移动架(21)内设有连通第一移动架(21)上端和第一移动架(21)下端空间的导风通道(211)，鼓风装置(23)安装在第一移动架(21)上，鼓风装置(23)出风口与导风通道(211)上端管路连通；第一钻头(24)均安装在第一移动架(21)下端；
第二钻孔机构包括第二移动架(31)、第二驱动装置(32)、滑动架(33)、第三驱动装置(34)和多个第二钻头(35)；第二移动架(31)可移动安装在机架(1)上，并位于第一移动架(21)下方，第二驱动装置(32)驱动连接第二移动架(31)，第二驱动装置(32)驱动第二移动架(31)沿竖直方向移动，滑动架(33)可移动安装在第二移动架(31)上，并位于第二移动架(31)下端，第三驱动装置(34)驱动连接滑动架(33)，第三驱动装置(34)驱动滑动架(33)沿水平方向移动，第二钻头(35)均安装在滑动架(33)下端；第二移动架(31)上设有多个第一钻头卡入孔(311)，第一钻头卡入孔(311)与第一钻头(24)一一对应，第一钻头卡入孔(311)位于其对应的第一钻头(24)正下方；滑动架(33)上设有多个导杂通孔(331)，导杂通孔(331)与第一钻头卡入孔(311)一一对应，滑动架(33)移动可使导杂通孔(331)与其对应的第一钻头卡入孔(311)连通，并可使第二钻头(35)位于其对应的第二钻头卡入孔(41)正上方；
底座(4)安装在机架(1)上并位于滑动架(33)下方，底座(4)上设有多个第二钻头卡入孔(41)，第二钻头卡入孔(41)与第二钻头(35)一一对应；第二钻头(35)位于其对应的第二钻头卡入孔(41)正上方的位置状态时，任意一个导杂通孔(331)与任意一个第一钻头卡入孔(311)均不连通。
2.根据权利要求1所述的钻孔系统，其特征在于：还包括控制机构，控制机构包括控制装置(5)、第一重力传感器和第二重力传感器，第一重力传感器用于检测第一移动架(21)所承受的重力，第二重力传感器用于检测底座(4)所承受的重力，控制装置(5)预设有时间值；
第一驱动装置(22)、鼓风装置(23)、第二驱动装置(32)、第三驱动装置(34)、第一重力传感器和第二重力传感器均与控制装置(5)通信连接；控制装置(5)通过第一重力传感器和第二重力传感器分别获取第一移动架(21)所承受的重力信息和底座(4)所承受的重力信息，并判断第一移动架(21)和底座(4)是否均有重物，并根据判断结果控制第一驱动装置(22)、鼓风装置(23)、第二驱动装置(32)、第三驱动装置(34)的工作状态。
3.根据权利要求2所述的钻孔系统，其特征在于：控制装置(5)具体用于，在判断第一移动架(21)和底座(4)上均有重物时，控制装置(5)控制第二驱动装置(32)工作，使滑动架(33)下行至第二钻头(35)与第二钻头卡入孔(41)相适配的位置，再控制第一驱动装置(22)工作，使第一移动架(21)下行至第一钻头(24)与第一钻头卡入孔(311)相适配的位置，然后控制第一驱动装置(22)和第二驱动装置(32)使第一移动架(21)和第二移动架(31)同步上升，至第二移动架(31)移动至初始高度，然后控制装置(5)控制第三驱动装置(34)工作，使滑动架(33)移动至导杂通孔(331)与其对应的第一钻头卡入孔(311)连通的位置，再通过控制第一驱动装置(22)使第一移动架(21)上升至初始高度，然后控制装置(5)控制鼓风装置(23)工作，在鼓风装置(23)工作时间达到预设时间时，控制装置控制鼓风装置(23)停止工作，并控制第三驱动装置(34)工作，使滑动架(33)移动至第二钻头(35)位于其对应的第二钻头卡入孔(41)正上方。
4.根据权利要求1所述的钻孔系统，其特征在于：机架(1)上安装有第四驱动装置(11)，第四驱动装置(11)驱动连接底座(4)，第四驱动装置(11)驱动底座(4)以水平方向为轴向转动。
5.根据权利要求4所述的钻孔系统，其特征在于：第四驱动装置(11)通信连接控制装置(5)，控制装置(5)在鼓风装置(23)工作时间达到预设时间值时，控制第四驱动装置(11)工作，使底座转动360°。
6.根据权利要求1所述的钻孔系统，其特征在于：机架(1)上安装有储杂箱(12)并位于底座(4)下方。
7.根据权利要求1所述的钻孔系统，其特征在于：导杂通孔(331)为圆台形，且导杂通孔(331)的截面面积沿着竖直向下的方向逐渐减小。
8.根据权利要求1所述的钻孔系统，其特征在于：第一钻头卡入孔(311)和第二钻头卡入孔(41)内都均涂有耐磨涂层，耐磨涂层由多层耐磨次涂层叠加而成，所述耐磨次涂层为TiC材料采用物理气相沉积方式形成，从外到里各耐磨次涂层中TiC材料尺寸逐渐增加且从纳米级TiC材料逐渐过渡为微米级TiC材料。

一种钻孔系统\n技术领域\n[0001] 本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种钻孔系统。\n背景技术\n[0002] 由于物件安装和使用的需要，许多物件都需要钻孔，而对于需要多个钻孔的物件一般在需要钻孔的位置一一开钻，这种钻孔方法不仅效率低，而且易出现误差，而且目前钻孔设备钻孔后的杂质难以清理，严重影响钻孔的效果。\n发明内容\n[0003] 基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种钻孔系统。\n[0004] 本发明提出的一种钻孔系统，机架、第一钻孔机构、第二钻孔机构、底座和控制机构；\n[0005] 第一钻孔机构包括第一移动架、第一驱动装置、鼓风装置和多个第一钻头，第一移动架可移动安装在机架上，第一驱动装置驱动连接第一移动架，第一驱动装置驱动第一移动架沿竖直方向移动，第一移动架内设有连通第一移动架上端和第一移动架下端空间的导风通道，鼓风装置安装在第一移动架上，鼓风装置出风口与导风通道上端管路连通；第一钻头均安装在第一移动架下端；\n[0006] 第二钻孔机构包括第二移动架、第二驱动装置、滑动架、第三驱动装置和多个第二钻头；第二移动架可移动安装在机架上，并位于第一移动架下方，第二驱动装置驱动连接第二移动架，第二驱动装置驱动第二移动架沿竖直方向移动，滑动架可移动安装在第二移动架上，并位于第二移动架下端，第三驱动装置驱动连接滑动架，第三驱动装置驱动滑动架沿水平方向移动，第二钻头均安装在滑动架下端；第二移动架上设有多个第一钻头卡入孔，第一钻头卡入孔与第一钻头一一对应，第一钻头卡入孔位于其对应的第一钻头正下方；滑动架上设有多个导杂通孔，导杂通孔与第一钻头卡入孔一一对应，滑动架移动可使导杂通孔与其对应的第一钻头卡入孔连通，并可使第二钻头位于其对应的第二钻头卡入孔正上方；\n[0007] 底座安装在机架上并位于滑动架下方，底座上设有多个第二钻头卡入孔，第二钻头卡入孔与第二钻头一一对应；第二钻头位于其对应的第二钻头卡入孔正上方的位置状态时，任意一个导杂通孔与任意一个第一钻头卡入孔均不连通。\n[0008] 优选地，还包括控制机构，控制机构包括控制装置、第一重力传感器和第二重力传感器，第一重力传感器用于检测第一移动架所承受的重力，第二重力传感器用于检测底座所承受的重力，控制装置预设有时间值；\n[0009] 第一驱动装置、鼓风装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第一重力传感器和第二重力传感器均与控制装置通信连接；控制装置通过第一重力传感器和第二重力传感器分别获取第一移动架所承受的重力信息和底座所承受的重力信息，并判断第一移动架和底座是否均有重物，并根据判断结果控制第一驱动装置、鼓风装置、第二驱动装置、第三驱动装置的工作状态。\n[0010] 优选地，控制装置具体用于，在判断第一移动架和底座上均有重物时，控制装置控制第二驱动装置工作，使滑动架下行至第二钻头与第二钻头卡入孔相适配的位置，再控制第一驱动装置工作，使第一移动架下行至第一钻头与第一钻头卡入孔相适配的位置，然后控制第一驱动装置和第二驱动装置使第一移动架可第二移动架同步上升，至第二移动架移动至初始高度，然后控制装置控制第三驱动装置工作，使滑动架移动至导杂通孔与其对应的第一钻头卡入孔连通的位置，再通过控制第一驱动装置使第一移动架上升至初始高度，然后控制装置控制鼓风装置工作，在鼓风装置工作时间达到预设时间时，控制装置控制鼓风装置停止工作，并控制第三驱动装置工作，使滑动架移动至第二钻头位于其对应的第二钻头卡入孔正上方。\n[0011] 优选地,机架上安装有第四驱动装置，第四驱动装置驱动连接底座，第四驱动装置驱动底座以水平方向为轴向转动。\n[0012] 优选地,第四驱动装置通信连接控制装置，控制装置在鼓风装置工作时间达到预设时间值时，控制第四驱动装置工作，使底座转动360°。\n[0013] 优选地,机架上安装有储杂箱并位于底座下方。\n[0014] 优选地,导杂通孔为圆台形，且导杂通孔的截面面积沿着竖直向下的方向逐渐减小。\n[0015] 优选地,第一钻头卡入孔和第二钻头卡入孔内都均涂有耐磨涂层，耐磨涂层由多层耐磨次涂层叠加而成，所述耐磨次涂层为TiC材料采用物料气相沉积方式形成，从外到里各耐磨次涂层中TiC材料尺寸逐渐增加且从纳米级TiC材料逐渐过渡为微米级TiC材料。\n[0016] 本发明工作时可以对第二移动架和底座上的物件进行快速钻孔，提高了钻孔效率，多个第一钻头和第一钻头卡入孔配合，第二钻头卡入孔和第二钻头卡入孔提高了钻孔数量，进一步提高了钻孔效率，导杂通孔与其对应的第一钻头卡入孔连通可以方便的排出第一钻头卡入孔内的杂质，控制机构有效节约人力，提高本发明工作效率。本发明使用方便，工作效率高，且除杂方便。\n附图说明\n[0017] 图1为本发明提出的一种钻孔系统结构示意图。\n具体实施方式\n[0018] 参照图1所示，本发明提出的一种钻孔系统，机架1、第一钻孔机构、第二钻孔机构、底座4和控制机构；\n[0019] 第一钻孔机构包括第一移动架21、第一驱动装置22、鼓风装置23和多个第一钻头\n24，第一移动架21可移动安装在机架1上，第一驱动装置22驱动连接第一移动架21，第一驱动装置22驱动第一移动架21沿竖直方向移动，第一移动架21内设有连通第一移动架21上端和第一移动架21下端空间的导风通道211，鼓风装置23安装在第一移动架21上，鼓风装置23出风口与导风通道211上端管路连通；第一钻头24均安装在第一移动架21下端；\n[0020] 第二钻孔机构包括第二移动架31、第二驱动装置32、滑动架33、第三驱动装置34和多个第二钻头35；第二移动架31可移动安装在机架1上，并位于第一移动架21下方，第二驱动装置32驱动连接第二移动架31，第二驱动装置32驱动第二移动架31沿竖直方向移动，滑动架33可移动安装在第二移动架31上，并位于第二移动架31下端，第三驱动装置34驱动连接滑动架33，第三驱动装置34驱动滑动架33沿水平方向移动，第二钻头35均安装在滑动架\n33下端；第二移动架31上设有多个第一钻头卡入孔311，第一钻头卡入孔311与第一钻头24一一对应，第一钻头卡入孔311位于其对应的第一钻头24正下方；滑动架33上设有多个导杂通孔331，导杂通孔331与第一钻头卡入孔311一一对应，滑动架33移动可使导杂通孔331与其对应的第一钻头卡入孔311连通，并可使第二钻头35位于其对应的第二钻头卡入孔41正上方；\n[0021] 底座4安装在机架1上并位于滑动架33下方，底座4上设有多个第二钻头卡入孔41，第二钻头卡入孔41与第二钻头35一一对应；第二钻头35位于其对应的第二钻头卡入孔41正上方的位置状态时，任意一个导杂通孔331与任意一个第一钻头卡入孔311均不连通；机架1上安装有第四驱动装置11，第四驱动装置11驱动连接底座4，第四驱动装置11驱动底座4以水平方向为轴向转动。\n[0022] 控制机构包括控制装置5、第一重力传感器和第二重力传感器，第一重力传感器用于检测第一移动架21所承受的重力，第二重力传感器用于检测底座4所承受的重力，控制装置5预设有时间值；\n[0023] 第一驱动装置22、鼓风装置23、第二驱动装置32、第三驱动装置34、第四驱动装置\n11、第一重力传感器和第二重力传感器均与控制装置5通信连接；控制装置5通过第一重力传感器、和第二重力传感器分别获取第一移动架21所承受的重力信息和底座4所承受的重力信息，并判断第一移动架21和底座4是否均有重物；若均有，控制装置5控制第二驱动装置\n32工作，使滑动架33下行至第二钻头35与第二钻头卡入孔41相适配的位置，再控制第一驱动装置22工作，使第一移动架21下行至第一钻头24与第一钻头卡入孔311相适配的位置，然后控制第一驱动装置22和第二驱动装置32使第一移动架21可第二移动架31同步上升，至第二移动架31移动至初始高度，然后控制装置5控制第三驱动装置34工作，使滑动架33移动至导杂通孔331与其对应的第一钻头卡入孔311连通的位置，再通过控制第一驱动装置22使第一移动架21上升至初始高度，然后控制装置5控制鼓风装置23工作，在鼓风装置23工作时间达到预设时间时，控制装置控制鼓风装置23停止工作，并控制第三驱动装置34工作，使滑动架33移动至第二钻头35位于其对应的第二钻头卡入孔41正上方，控制装置5在鼓风装置23工作时间达到预设时间值时，控制第四驱动装置11工作，使底座转动360°。\n[0024] 本发明工作时可以对第二移动架31和底座4上的物件进行快速钻孔，提高了钻孔效率，多个第一钻头24和第一钻头卡入孔311配合，第二钻头卡入孔41和第二钻头卡入孔41提高了钻孔数量，进一步提高了钻孔效率，导杂通孔331与其对应的第一钻头卡入孔311连通可以方便的排出第一钻头卡入孔311内的杂质，第四驱动装置11驱动底座4转动，便于底座4上的杂质排出，控制机构有效节约人力，提高本发明工作效率。\n[0025] 本实施方式中,机架1上安装有储杂箱12并位于底座4下方，便于杂质回收。\n[0026] 本实施方式中,导杂通孔331为圆台形，且导杂通孔331的截面面积沿着竖直向下的方向逐渐减小，减小杂质卡在导杂通孔331和第一钻头卡入孔311相交处的可能性。\n[0027] 本实施方式中,第一钻头卡入孔311和第二钻头卡入孔41内都均涂有耐磨涂层，耐磨涂层由多层耐磨次涂层叠加而成，所述耐磨次涂层为TiC材料采用物料气相沉积方式形成，从外到里各耐磨次涂层中TiC材料尺寸逐渐增加且从纳米级TiC材料逐渐过渡为微米级TiC材料，减少第一钻头卡入孔311和第二钻头卡入孔41磨损的可能。\n[0028] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。