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集成芯片和形成图像传感器集成芯片的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201711217049.2
  • IPC分类号:H01L27/146
  • 申请日期:
    2017-11-28
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称集成芯片和形成图像传感器集成芯片的方法
申请号CN201711217049.2申请日期2017-11-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-06-19公开/公告号CN108183112A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人黄柏翰;杜建男;温启元;吴明锜;叶玉隆;郭馨贻
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司代理人章社杲;李伟
摘要
本公开涉及一种集成芯片,该集成芯片具有:感光元件,布置在衬底内;吸收增强结构,沿着衬底的背侧布置;和互连结构,沿着衬底的前侧布置;反射结构,包括介电结构和与介电结构匹配地接合的多个半导体柱。介电结构和半导体柱沿着衬底的前侧布置并且在感光元件与互连结构之间间隔开。多个半导体柱和介电结构共同配置为在入射光撞击互连结构之前将已经穿过吸收增强结构并穿过感光元件的入射光反射回感光元件。本发明的实施例还涉及形成图像传感器集成芯片的方法。

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