PCB板的背钻方法、装置及设备

发明专利有效专利

申请号：
CN201710329616.7
IPC分类号：H05K3/40;H05K3/00
申请日期：
2017-05-11
申请人：
中兴通讯股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	PCB板的背钻方法、装置及设备
申请号	CN201710329616.7	申请日期	2017-05-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-23	公开/公告号	CN108882557A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	中兴通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区科技南路55号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中兴通讯股份有限公司	当前权利人	中兴通讯股份有限公司
发明人	易毕;马峰超;朱顺临
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	江舟;董文倩

摘要

本发明提供了一种PCB板的背钻方法、装置及设备，该方法包括：获取PCB板上待背钻的目标区域；采用第一尺寸的第一背钻刀对目标区域表层的焊盘进行背钻，以及采用第二尺寸的第二背钻刀对目标区域内层的过孔进行背钻；其中，第一尺寸和第二尺寸用于表征第一背钻刀和第二背钻刀钻孔的直径大小，且第一尺寸大于焊盘的直径，第二尺寸大于过孔的直径。通过本发明，解决了相关技术中现有采用树脂塞孔工艺的PCB板在背钻过程中需要的背钻刀尺寸较大导致电气性能较差的技术问题，达到了保障PCB板内层所有走线的参考地不受破坏，且表层的焊盘能完全钻掉的目的，从而实现了提高树脂塞孔工艺下PCB板的电气性能的技术效果。

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