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一种封装结构及封装芯片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020938409.9
  • IPC分类号:H01L23/48;H01L23/544
  • 申请日期:
    2020-05-28
  • 申请人:
    上海艾为电子技术股份有限公司
著录项信息
专利名称一种封装结构及封装芯片
申请号CN202020938409.9申请日期2020-05-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人上海艾为电子技术股份有限公司申请人地址
上海市闵行区秀文路908弄2号1201室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海艾为电子技术股份有限公司当前权利人上海艾为电子技术股份有限公司
发明人姜域;殷昌荣;袁鹏;郭辉;娄声波
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人骆宗力
摘要
本申请公开了一种封装结构及封装芯片,其中,所述封装结构包括与多个功能引脚在所述封装结构同侧设置的定位引脚,所述定位引脚包括定位标识,所述定位标识用于标记所述多个功能引脚中的第一引脚。由于所述定位引脚与功能引脚同侧设置,使得用户在根据所述定位引脚识别第一引脚时,无需来回翻动芯片,避免了由于尺寸较小的芯片在翻动过程中难以控制而出现第一引脚难以定位或定位错误的问题,降低了第一引脚的定位难度,提升了第一引脚的定位效率。

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