一种高散热性能计算机机箱

1.一种高散热性能计算机机箱，包括箱体，其特征在于, 所述箱体的内腔被隔板分割成两部分，包括第一箱体和第二箱体，所述隔板上开有线缆孔连通第一箱体以及第二箱体，所述第一箱体内设有主板、中央处理器以及显卡，且其外侧壁上开设有若干散热孔；
所述第一箱体的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，且所述箱体内设有水平安装的水冷铜管，所述的水冷铜管穿过所述线缆孔安装在所述箱体的侧壁上，所述水冷铜管的一端连接有存储冷却液的冷却箱，其另一端延伸至第一箱体内，所述冷却箱安装在所述第二箱体内；
所述第二箱体的侧壁上设有安装板、安装座以及风扇，所述安装板上设有纵向导轨，以使所述安装座在所述导轨上做升降运动，所述风扇固接在所述安装座上。
2.如权利要求1所述的高散热性能计算机机箱，其特征在于,所述水冷铜管为中空腔体，其内填充有冷却液。
3.如权利要求1所述的高散热性能计算机机箱，其特征在于,所述冷却箱连接循环泵，以使所述冷却液在所述水冷铜管中流动。
4.如权利要求1所述的高散热性能计算机机箱，其特征在于, 所述冷却箱上设有液位传感器，以控制冷却箱中冷却液的高度。
5.如权利要求1所述的高散热性能计算机机箱，其特征在于, 所述导轨上设有限位装置，以限定所述安装座的行程。
6.如权利要求1所述的高散热性能计算机机箱，其特征在于, 所述安装座上设有速度传感器以及控制单元，所述控制单元用于控制所述安装座的升降速度。

一种高散热性能计算机机箱\n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及计算机设备领域，具体地讲，本实用新型涉及一种高散热性能计算机机箱。\n背景技术\n[0002] 计算机的机箱作为计算机配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，同时随着计算机设备的发展，其发热量也越来越大，如果机箱不能够快速的散热，会使计算机的工作效率变低，同时使其硬件的老化速度加快，现在传统的机箱均采用风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中散热效果更差。\n实用新型内容\n[0003] 本实用新型要解决的技术问题是：提供一种高散热性能的计算机机箱。\n[0004] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高散热性能计算机机箱，包括箱体，所述箱体的内腔被隔板分割成两部分，包括第一箱体和第二箱体，所述隔板上开有线缆孔连通第一箱体以及第二箱体，所述第一箱体内设有主板、中央处理器以及显卡，且其外侧壁上开设有若干散热孔；所述第一箱体的底部安装有若干用于散热的散热鳍片，且所述箱体内设有水平安装的水冷铜管，所述的水冷铜管穿过所述线缆孔安装在所述箱体的侧壁上，所述水冷铜管的一端连接有存储冷却液的冷却箱，其另一端延伸至第一箱体内，所述冷却箱安装在所述第二箱体内；所述第二箱体的侧壁上设有安装板、安装座以及风扇，所述安装板上设有纵向导轨，以使所述安装座在所述导轨上做升降运动，所述风扇固接在所述安装座上。\n[0005] 优选的，所述水冷铜管为中空腔体，其内填充有冷却液。\n[0006] 优选的，所述冷却箱连接循环泵，以使所述冷却液在所述水冷铜管中流动。\n[0007] 优选的，所述冷却箱上设有液位传感器，以控制冷却箱中冷却液的高度。\n[0008] 优选的，所述导轨上设有限位装置，以限定所述安装座的行程。\n[0009] 优选的，所述安装座上设有速度传感器以及控制单元，所述控制单元用于控制所述安装座的升降速度。\n[0010] 本实用新型提供了一种高散热性能计算机机箱，首先通过隔板将产生大量热量的电子元件与不易产生热量的电子元件隔离，在第一箱体内设置散热鳍片以及水冷铜管，加快散热效果，此外，在第二箱体内设置升降的风扇，将第二箱体内的热量由线缆孔吹至箱体外侧，降低整个机箱的温度，进一步的，可以调节风扇的位置以及速度，节约能耗；本实用新型散热效果好且快速，结构简单，节约能耗，易于市场推广。\n附图说明\n[0011] 为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。\n[0012] 图1是本实用新型的高散热性能计算机机箱优选实施例的结构示意图。\n[0013] [图中附图标记]：\n[0014] 10. 箱体，20. 隔板，30. 第一箱体，40. 第二箱体, 50. 线缆孔，60. 散热孔，\n70. 散热鳍片, 80. 水冷铜管，90. 冷却箱，100. 安装板, 110. 安装座，120. 风扇，\n130. 导轨, 140. 循环泵，150. 限位装置。\n具体实施方式\n[0015] 为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。\n[0016] 上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的高散热性能计算机机箱进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的高散热性能计算机机箱优选实施例的结构示意图。\n[0017] 如图1所示，本实用新型提供一种高散热性能计算机机箱，包括箱体10，箱体10的内腔被隔板20分割成两部分，包括第一箱体30和第二箱体40，所述隔板20上开有线缆孔\n50连通第一箱体30以及第二箱体40，第一箱体30内设有主板、中央处理器以及显卡，且其外侧壁上开设有若干散热孔60；第一箱体30的底部安装有若干用于散热的散热鳍片70，且所述箱体10内设有水平安装的水冷铜管80，所述的水冷铜管80穿过所述线缆孔50安装在所述箱体10的侧壁上，所述水冷铜管80的一端连接有存储冷却液的冷却箱90，其另一端延伸至第一箱体30内，所述冷却箱90安装在所述第二箱体40内；所述第二箱体40的侧壁上设有安装板100、安装座110以及风扇120，所述安装板100上设有纵向导轨130，以使所述安装座100在所述导轨130上做升降运动，所述风扇120固接在所述安装座110上。\n[0018] 具体的，本实施例中，水冷铜管80为中空腔体，其内填充有冷却液。冷却箱90连接循环泵140，以使所述冷却液在所述水冷铜管80中流动。此外，冷却箱90上设有液位传感器，以控制冷却箱90中冷却液的高度。\n[0019] 优选方案中，导轨130上设有限位装置150，以限定安装座110的行程，安装座110上设有速度传感器以及控制单元，控制单元用于控制安装座110的升降速度。\n[0020] 本实用新型提供了一种高散热性能计算机机箱，首先通过隔板20将产生大量热量的电子元件与不易产生热量的电子元件隔离，在第一箱体30内设置散热鳍片70以及水冷铜管80，加快散热效果，此外，在第二箱体40内设置升降的风扇120，将第二箱体40内的热量由线缆孔50吹至箱体外侧，降低整个机箱的温度，进一步的，可以调节风扇120的位置以及速度，节约能耗；本实用新型散热效果好且快速，结构简单，节约能耗，易于市场推广。\n[0021] 虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。\n[0022] 本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。