射频天线、电子标签、制作射频天线的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710073067.8
IPC分类号：H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q7/00;H05K3/12;G06K19/07
申请日期：
2007-01-30
申请人：
陈栋栋

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法律信息

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著录项信息

专利名称	射频天线、电子标签、制作射频天线的方法
申请号	CN200710073067.8	申请日期	2007-01-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-12-12	公开/公告号	CN101087038
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;7;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;2;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7查看分类表>
申请人	陈栋栋	申请人地址	广东省深圳市福田区景田西路5号景发花园景达1栋206 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈栋栋	当前权利人	陈栋栋
发明人	陈栋栋
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种制作射频天线的方法，其包括：在树脂单面板上蚀刻出线圈及与线圈连接的安装集成电路芯片的位置；制作所述射频天线的过桥，完成射频天线的制作。本发明还公开了一种射频天线，其包括线圈、过桥、绝缘层、及安装集成电路芯片的位置，所述安装集成电路芯片的位置和线圈都由金属箔构成，并且，所述安装集成电路芯片的位置与线圈连接。本发明还公开了一种采用上述射频天线的电子标签。通过应用本发明可以有效降低电子标签的厚度，并提高集成电路芯片、过桥和天线连接的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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