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阵列基板、阵列基板的制作工艺及显示面板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110879478.6
  • IPC分类号:G02F1/1362;G02F1/1368
  • 申请日期:
    2021-07-30
  • 申请人:
    惠科股份有限公司
著录项信息
专利名称阵列基板、阵列基板的制作工艺及显示面板
申请号CN202110879478.6申请日期2021-07-30
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-26公开/公告号CN113703235A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/1362IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;6;2;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6;8查看分类表>
申请人惠科股份有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠科股份有限公司当前权利人惠科股份有限公司
发明人卢昭阳;金秉勋;田尚益;李荣荣
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所代理人梁馨怡
摘要
本发明公开一种阵列基板、阵列基板的制作工艺及显示面板。其中,阵列基板具有显示区和设于显示区周围的非显示区,非显示区还包括驱动区,阵列基板包括基底板、第一金属层、绝缘层、第二金属层及钝化层;第一金属层设于基底板的一表面;绝缘层设于第一金属层背离基底板的一侧,于驱动区,绝缘层开设有第一通孔,用以显露位于第一金属层;第二金属层设于绝缘层背离第一金属层的表面,且第二金属层朝第一通孔内延伸,并连接第一金属层;钝化层设于第二金属层背离第一金属层的表面。本发明技术方案中当钝化层背离基底板的一侧设有框胶时,可将驱动区扩大至框胶下方,以增大驱动区的面积,进而提升驱动区的驱动电路的稳定性。

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