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肖特基二极管及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011005172.X
  • IPC分类号:H01L31/108;H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/18
  • 申请日期:
    2020-09-23
  • 申请人:
    同方威视技术股份有限公司
著录项信息
专利名称肖特基二极管及其制备方法
申请号CN202011005172.X申请日期2020-09-23
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2020-10-30公开/公告号CN111864004A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/108IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;0;8;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;1;6;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4;;;H;0;1;L;3;1;/;0;3;5;2;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人同方威视技术股份有限公司申请人地址
北京市海淀区双清路同方大厦A座2层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人同方威视技术股份有限公司当前权利人同方威视技术股份有限公司
发明人赵自然;胡海帆;马旭明;肖雄
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司代理人桑敏
摘要
本公开涉及肖特基二极管及其制备方法。一种肖特基二极管包括:衬底层;位于衬底层上的第一结构和第二结构,其中第一结构与第二结构之间为隔离槽结构,第一结构包括第一主体区和从第一主体区延伸的悬臂梁,第二结构包括第二主体区;以及肖特基接触结构,该肖特基接触结构包括:台面结构,位于第二主体区上;以及钝化层,位于第二主体区上并且包围台面结构,其中钝化层的厚度与台面结构的厚度相同;以及接触金属层,位于台面结构上并与悬臂梁的端部相接,其中,接触金属层与台面结构相接触并且接触金属层的接触面尺寸大于台面结构的顶面尺寸,并且其中钝化层内部嵌入有重掺杂多晶硅,该重掺杂多晶硅具有导电特性。

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