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激光填料焊机及其焊接方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410284689.5
  • IPC分类号:B23K26/24;B23K26/70
  • 申请日期:
    2014-06-24
  • 申请人:
    嘉兴永发电子有限公司
著录项信息
专利名称激光填料焊机及其焊接方法
申请号CN201410284689.5申请日期2014-06-24
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-10-15公开/公告号CN104096971A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/24IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;2;4;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人嘉兴永发电子有限公司申请人地址
浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇庄前桥南(永安南路8号) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人嘉兴永发电子有限公司当前权利人嘉兴永发电子有限公司
发明人夏如忠;黄浩;钟杰;何利仁
代理机构宁波市鄞州金源通汇专利事务所(普通合伙)代理人朱新学
摘要
本发明涉及焊接设备领域,尤其是一种在激光焊接的过程中进行填料的激光填料焊机及其焊接方法,它包括激光焊机和控制器,在基座上设有机械手,所述的激光焊机固定在机械手的顶端,在机械手的侧边设有焊丝输送机,焊丝输送机上设有输送软管,输送软管连接至激光焊机的下方,在激光焊机上设有连接杆,连接杆与输送软管的顶端连接固定,所述控制器分别与激光焊机、机械手和焊丝输送机电连接。其通过焊丝输送机的设置,并将输送软管的顶端连接至激光焊机的下方,且输出的焊丝与激光射线相交,利用激光射线将焊丝熔化,并进入焊接处的焊缝内,从而可有效的增加了可激光焊接的焊缝的范围值,提高了激光焊接的使用范围,且使激光焊接效果更加优异。

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