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半导体装置、电子设备及半导体装置的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201810320586.8
  • IPC分类号:H01L29/786;H01L21/336
  • 申请日期:
    2018-04-11
  • 申请人:
    精工爱普生株式会社
著录项信息
专利名称半导体装置、电子设备及半导体装置的制造方法
申请号CN201810320586.8申请日期2018-04-11
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2018-11-23公开/公告号CN108878538A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/786
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人精工爱普生株式会社申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精工爱普生株式会社当前权利人精工爱普生株式会社
发明人工藤学
代理机构北京金信知识产权代理有限公司代理人苏萌萌;权太白
摘要
本发明提供一种即使设置栅电极等金属膜也会使基板的翘曲得到抑制的半导体装置、电子设备及半导体装置的制造方法。半导体装置(1)具备基板(3);薄膜晶体管(2);以及绝缘膜(7),其位于基板(3)与薄膜晶体管(2)之间,绝缘膜(7)具有第一氧化硅膜(4)、被形成在第一氧化硅膜(4)上的氮化硅膜(5)以及被形成在氮化硅膜(5)上的第二氧化硅膜(6),第一氧化硅膜(4)的氮浓度与第二氧化硅膜(6)的氮浓度相比而较低。

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