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提高直接驱动XY平台轮廓加工精度方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010566714.0
  • IPC分类号:G05B19/19
  • 申请日期:
    2010-12-01
  • 申请人:
    沈阳工业大学
著录项信息
专利名称提高直接驱动XY平台轮廓加工精度方法
申请号CN201010566714.0申请日期2010-12-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2011-04-27公开/公告号CN102033508A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/19IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;1;9查看分类表>
申请人沈阳工业大学申请人地址
辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳工业大学当前权利人沈阳工业大学
发明人王丽梅;李兵;孙宜标;刘春芳;赵希梅
代理机构沈阳智龙专利事务所(普通合伙)代理人宋铁军
摘要
提高直接驱动XY平台轮廓加工精度方法,具体包括:直接驱动XY平台的给定输入信号为位置参考指令,XY平台各单轴的速度、位置输出信号以及位置跟踪误差经过实时轮廓误差估计器后,得到精确地轮廓误差,然后送入实时轮廓误差补偿器,使轮廓误差减小趋近于零;在单轴上,将XY轴的位置误差送入IP控制器,将得到的控制量与实时轮廓误差补偿器输出量叠加为一个新的控制信号送入被控对象;被控对象的输出为实际输出的速度信号,经过积分器后,所得的信号即为实际的位置信号。本发明的目的在于提供一种用实时轮廓误差补偿法和IP控制来提高直接驱动XY平台轮廓加工精度的方法。

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