非真空熔炼及浇铸Cu-Ti合金的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610098355.4
IPC分类号：C22C9/00;C22C1/03;C22C1/06
申请日期：
2006-12-14
申请人：
苏州有色金属加工研究院

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著录项信息

专利名称	非真空熔炼及浇铸Cu-Ti合金的方法
申请号	CN200610098355.4	申请日期	2006-12-14
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-06-06	公开/公告号	CN1974809
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;C;1;/;0;3;;;C;2;2;C;1;/;0;6查看分类表>
申请人	苏州有色金属加工研究院	申请人地址	北京市昌平区北七家镇未来科技城南区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中铝材料应用研究院有限公司	当前权利人	中铝材料应用研究院有限公司
发明人	郭富安;曹兴民;胡国强;慕思国;向朝建;汤玉琼;杨春秀
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陈忠辉;姚姣阳

摘要

本发明提供了一种熔炼及浇铸Cu-Ti合金的方法，其主要工艺是：将电解铜、所需中间合金和金属钛装入保护气体感应炉内，通入保护气体进行熔炼，熔炼完毕后，从底部浇出，下浇口与结晶器相接，并具有气体保护装置。整个过程都是在工业纯保护气体下进行，熔炼气氛中氧和氢的分压很低，氧化烧损率低，且具有较好的脱氧脱氢效果；也可在熔炼过程中将惰性气体通入熔体进行脱气，铸锭质量得到提高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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