激光加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510836721.0
IPC分类号：B23K26/08;B23K26/0622;B23K26/067;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K101/40
申请日期：
2015-11-26
申请人：
株式会社迪思科

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工装置
申请号	CN201510836721.0	申请日期	2015-11-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-08	公开/公告号	CN105643094A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/08 激光束与工件具有相对运动的装置〔3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;2;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;7;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;0查看分类表>
申请人	株式会社迪思科	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社迪思科	当前权利人	株式会社迪思科
发明人	小田切航;根桥功一;约耳·科维尔;大久保广成;筑地修一郎;大庭龙吾;小田中健太郎
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;金玲

摘要

本发明提供一种激光加工装置，其能够监视通过激光光线照射单元而照射的激光光线的输出变化和激光光线的照射位置。激光加工装置的激光光线照射单元包括：脉冲激光振荡器；聚光器，其会聚脉冲激光光线而对被保持于卡盘台上的被加工物照射；分色镜，其配设于脉冲激光振荡器与聚光器之间；闪光照射单元，其对分色镜与聚光器之间的路径照射光；分束器，其配设于闪光照射单元与分色镜之间；以及摄像单元，其配设于通过分束器而分支的路径上。控制单元按照被脉冲激光振荡器振荡出而对被保持于卡盘台上的被加工物照射的脉冲激光光线的时机使闪光照射单元和摄像单元进行工作，并根据来自摄像单元的图像信号检测加工状态。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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