一种波长可调半导体激光器封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320516107.2
IPC分类号：H01S5/06;H01S5/024
申请日期：
2013-08-23
申请人：
福州高意通讯有限公司

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著录项信息

专利名称	一种波长可调半导体激光器封装结构
申请号	CN201320516107.2	申请日期	2013-08-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/06 控制激光器输出参数的装置，例如控制激活介质〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;6;;;H;0;1;S;5;/;0;2;4查看分类表>
申请人	福州高意通讯有限公司	申请人地址	福建省福州市晋安区福兴大道39号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福州高意通讯有限公司	当前权利人	福州高意通讯有限公司
发明人	柏天国;李阳;吴砺
代理机构	福建炼海律师事务所	代理人	许育辉

摘要

本实用新型公开了一种波长可调半导体激光器封装结构，包括TO封装外壳、TO管帽，所述的TO管帽上设有一窗口片，其特征在于，所述的TO封装外壳上，TO管帽内设有一TEC，TEC上焊接有一导热片，所述的导热片上设有一LD芯片，所述的TEC上还设有一将LD芯片的输出光准直的非球面准直透镜和一将准直后的输出光改变90度沿着窗口片出射的直角棱镜。本实用新型采用内置温度控制的TO封装结构，所产生的激光束为准直状态输出，可以通过功率探测元件对输出功率进行有效的监控，通过内部温控系统和工作电流的设置使激光器的输出中心波长和ITU规定的通道波长完全吻合且满足激光输出功率的要求，并且具有结构简单、尺寸小、低成本、波长连续可调等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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