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一种套刻对准标记

发明专利有效专利

申请号：
CN201510213268.8
IPC分类号：G03F9/00
申请日期：
2015-04-29
申请人：
上海华虹宏力半导体制造有限公司

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权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种套刻对准标记
申请号	CN201510213268.8	申请日期	2015-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-08	公开/公告号	CN104765254A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G03F9/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G03 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕 G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备（照相排版装置入B41B；为摄影用的感光材料或处理入G03C；电记录、感光层或处理入G03G） G03F9/00 原版、蒙片、片框、照片、图纹表面的对准或定位，例如自动地（G03F 7/22优先；照相蒙片的制备入G03F 1/00；在复制用的照相印片设备中的入G03B 27/00）〔4〕	IPC分类号	G;0;3;F;9;/;0;0查看分类表>
申请人	上海华虹宏力半导体制造有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华虹宏力半导体制造有限公司	当前权利人	上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人	程晋广;王雷
代理机构	上海浦一知识产权代理有限公司	代理人	丁纪铁

摘要

本发明公开了一种套刻对准标记，所述标记将对位量测分为X和Y两组图形，X组图形为回字形或正方块的当层图形加竖直的前层图形，Y组图形为回字形或正方块的当层图形加水平的前层图形；所述的前层图形为单根的空位或者线条。本发明将X和Y标记分开，提高套刻对准标记的分辨率，提高光刻对准精度。

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