抛光含钨基材的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210351724.1
IPC分类号：C09K3/14
申请日期：
2008-01-31
申请人：
卡伯特微电子公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	抛光含钨基材的方法
申请号	CN201210351724.1	申请日期	2008-01-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-09	公开/公告号	CN102863902A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09K3/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09K 不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用 C09K3/00 不包含在其他类目中的材料〔2〕 C09K3/14 防滑材料；研磨材料（含高分子物质的磨料或摩擦体或者成型磨料的制造入C08J 5/14）〔4〕	IPC分类号	C;0;9;K;3;/;1;4查看分类表>
申请人	卡伯特微电子公司	申请人地址	美国伊利诺伊州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	CMC材料股份有限公司	当前权利人	CMC材料股份有限公司
发明人	罗伯特.瓦卡西;迪内施.卡纳;亚历山大.辛普森
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	宋莉

摘要

本发明涉及抛光含钨基材的方法，具体地说，本发明提供一种通过使用包含钨蚀刻剂、钨蚀刻抑制剂及水的组合物对含钨基材进行化学机械抛光的方法，其中该钨抛光抑制剂为包含至少一种含有至少一个含氮杂环或叔氮或季氮原子的重复基团的聚合物、共聚物或聚合物共混物。本发明还提供一种特别适于抛光含钨基材的化学机械抛光组合物。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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