一种为电路板覆膜施加胶水的装置

1.一种为电路板覆膜施加胶水的装置，固定在覆膜涂胶面一侧，其特征在于，安装有至少一个喷胶头，喷胶头与水松纸表面垂直，喷胶头上有多个喷胶微嘴，喷胶微嘴的出口是活动式的，喷胶微嘴上套有压电原件，压电原件的电极和PLC控制器相连，每一个喷胶微嘴都是可以独立控制开闭的，喷胶头通过输胶管和胶泵连接，胶泵通过胶水管和胶水箱相通。
2.根据权利要求1所述的一种为电路板覆膜施加胶水的装置，其特征在于，喷胶微嘴为多排多列均匀布置。

一种为电路板覆膜施加胶水的装置 \n技术领域\n[0001] 本实用新型涉及一种对覆膜电路板生产过程中为电路板的覆膜施加胶水的装置，它配有一个或多个喷胶头，喷胶头上有多个喷胶微嘴，喷胶微嘴的开闭通过压电原件由PLC控制器和压电原件控制。 \n背景技术\n[0002] 线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。 [0003] 单面板，是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。单面板无法应用于太复杂的产品上。 \n[0004] 双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。 \n[0005] 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。 \n[0006] 在电路板生产过程中，通常需要覆膜，覆膜可以保护电路板，并将各线路互相绝缘，覆膜是先将胶水喷在薄膜上，然后将涂胶的薄膜和电路板粘接到一起，胶水常常要求涂满滤嘴纸，但有些类型的电路板要求胶水在涂胶时留出一定的空隙，胶水痕迹必须是确定且可控的。 \n[0007] 常用的电路板生产设备使用胶辊进行涂胶，这种装置的缺陷在于对涂胶量的控制不太精准，过量的胶水常常污染电路板，清洗比较费时，影响作业效率；在需要进行间隙涂胶时要使用特定的胶辊，一种胶辊只能生成一种胶水痕迹，通用性不好。 \n发明内容\n[0008] 为克服胶辊涂胶时对涂胶量的控制不太精准、胶辊涂胶通用性不好的缺点，本实用新型提出一种为电路板覆膜施加胶水的装置的新设计。 \n[0009] 这种为电路板覆膜施加胶水的装置，固定在覆膜涂胶面一侧，其特征在于，安装有至少一个喷胶头，喷胶头与水松纸表面垂直，喷胶头上有多个喷胶微嘴，喷胶微嘴的出口是活动式的，喷胶微嘴上套有压电原件，压电原件的电极和PLC控制器相连，每一个喷胶微嘴都是可以独立控制开闭的，喷胶头通过输胶管和胶泵连接，胶泵通过胶水管和胶水箱相通。 [0010] 为保证覆膜能够被完整的涂胶，喷胶微嘴为多排多列均匀布置。 \n[0011] 受喷胶微嘴出胶量大小的影响，在机器全速运行时喷胶量可能不够，为此可以沿覆膜运行方向布置1-10个喷胶头。 \n[0012] 在覆膜连续运行时，喷胶微嘴间隙打开将胶水喷洒在覆膜上面，胶水泵的工作压力、喷胶微孔打开的时间长度、喷胶微嘴打开数量这三个条件的共同作用保证了在不同的机器速度时覆膜上单位面积的涂胶量都是固定的、可控的。为形成特定的胶水痕迹，可以通过PLC程序控制喷胶微孔的打开及关闭，在不需要涂胶的地方关闭涂胶。本实用新型对涂胶量的控制非常精准、涂胶通用性很好。 \n附图说明\n[0013] 图1是喷胶微嘴关闭图 \n[0014] 图2是喷胶微嘴开启图\n[0015] 图3是四个喷胶头排列图\n[0016] 图4本实用新型位置安装图\n[0017] 图中：1，压电元件；2，电极；3，喷胶微嘴；4，喷胶头；5，涂胶；6，施胶胶装置；7，覆膜；8，输胶管。\n具体实施方式\n[0018] 下面结合附图对本实用新型详细说明如下： \n[0019] 在图3和图4中，这种为电路板覆膜施加胶水的装置，固定在覆膜7涂胶面一侧，安装有五个喷胶头4，喷胶头4与覆膜7表面垂直，喷胶头4上有多个个喷胶微嘴3，在图1和图2中，喷胶微嘴3的出口是活动式的，喷胶微嘴3上套有压电原件1，压电原件1的电极\n2和PLC控制器相连，每一个喷胶微嘴3都是可以独立控制开闭的，喷胶头4通过输胶管8和胶泵连接，胶泵通过胶水管和胶水箱相通。\n[0020] 在图3中，为保证覆膜7能够被完整的涂胶5，喷胶微嘴3为多排多列均匀布置。