自动压合机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821193133.5
IPC分类号：H05K13/02;H05K13/04
申请日期：
2018-07-26
申请人：
深圳机谷实业有限公司

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著录项信息

专利名称	自动压合机
申请号	CN201821193133.5	申请日期	2018-07-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/02 元件的供给（一般入B65G）	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;2;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4查看分类表>
申请人	深圳机谷实业有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道万安路西恒昌荣工业园B栋2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳机谷实业有限公司	当前权利人	深圳机谷实业有限公司
发明人	陶文涛;元思广
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	石佩

摘要

本实用新型涉及一种自动压合机，用于传输数码管以及电路板，并将所述数码管与所述电路板相互压合，以形成数码管组，包括：机架；第一上料装置，设置在所述机架上；第二上料装置，设置在所述机架上；以及压合装置，设置在所述机架上，所述压合装置用于接收自所述第一上料装置输送的所述数码管以及接收自所述第二上料装置输送的所述电路板，并将所述数码管与所述电路板相互压合以形成所述数码管组。本实用新型自动压合机能够实现数码管组的自动化生产过程，提高数码管组压合(穿品和固芯)成型效率，质量稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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