发光元件的安装方法以及显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110354292.9
IPC分类号：H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15
申请日期：
2021-04-01
申请人：
株式会社日本显示器

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著录项信息

专利名称	发光元件的安装方法以及显示装置
申请号	CN202110354292.9	申请日期	2021-04-01
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-12	公开/公告号	CN113497165A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;7;/;1;5查看分类表>
申请人	株式会社日本显示器	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日本显示器	当前权利人	株式会社日本显示器
发明人	浅田圭介
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	牛玉婷

摘要

提供利用了激光剥离的发光元件的安装方法以及显示装置。一实施方式的发光元件的安装方法是通过激光剥离将设于剥离用的蓝宝石基板的一个面上的发光元件剥离并对阵列基板进行安装所用的方法。该方法具备：通过密封件将阵列基板与蓝宝石基板固接的工序、对阵列基板与蓝宝石基板施加压力而将蓝宝石基板平坦化并且将阵列基板与蓝宝石基板固定的工序、从蓝宝石基板侧照射第1波段的第1激光光并将阵列基板的第1端子部与发光元件的端子部接合的工序、以及从蓝宝石基板侧照射第2波段的第2激光光并将发光元件从蓝宝石基板剥离的工序。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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