电子装置防拆保护装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201510608169.X
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2015-09-23
申请人：
研扬科技（苏州）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子装置防拆保护装置
申请号	CN201510608169.X	申请日期	2015-09-23
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-03-29	公开/公告号	CN106550571A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	研扬科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区星汉街5号腾飞新苏工业坊B栋2楼12单元变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	研扬科技（苏州）有限公司	当前权利人	研扬科技（苏州）有限公司
发明人	江世鸿;梁智忠;蔡正皓;徐伟铭
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张欢勇

摘要

本发明公开一种电子装置防拆保护装置，包含有一机板，该机板上设有一储存单元及至少一防拆开关，该等防拆开关与该储存单元电性连接，一外壳体，该外壳体可包覆有该机板，该外壳体并相对于该等防拆开关设有至少一顶持件，该等顶持件的末端会有一顶点，该顶点与该防拆开关之间接触时会产生一弹性接触，当外壳体脱离机板，而使该等顶点脱离该等防拆开关后，该等防拆开关会驱动该储存单元进行一数据清除的动作，该顶点与该防拆开关之间接触时会产生一弹性接触，可以弥补外壳与机板加工及组装时产生的公差，避免防拆开关产生误动作，增加电子装置的可靠度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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