加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种防止开裂的晶圆结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620065392.4
  • IPC分类号:H01L29/06;H01L21/78
  • 申请日期:
    2016-01-22
  • 申请人:
    英麦科(厦门)微电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种防止开裂的晶圆结构
申请号CN201620065392.4申请日期2016-01-22
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/06IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人英麦科(厦门)微电子科技有限公司申请人地址
福建省厦门市思明软件园二期观日路34号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英麦科(厦门)微电子科技有限公司当前权利人英麦科(厦门)微电子科技有限公司
发明人王明亮;林风
代理机构厦门市精诚新创知识产权代理有限公司代理人何家富
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域,特别地涉及一种防止开裂的晶圆结构。本实用新型公开了一种防止开裂的晶圆结构,包括一半导体衬底,所述半导体衬底上布有纵横交错的金属网结构,从而整个半导体衬底被金属网结构分割成多个单元网格,芯片形成于金属网结构的单元网格之中的半导体衬底上,单元网格以外的区域建立划片槽位置。本实用新型可以避免在划片过程中半导体衬底开裂,提高产品良率,同时,可使划片槽的宽度尽量小,提高半导体衬底利用率,降低成本。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供