射频信号测试转接件、测试治具和射频信号测试系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201811509487.0
IPC分类号：H04B17/15;H04B17/29
申请日期：
2018-12-11
申请人：
华勤通讯技术有限公司

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著录项信息

专利名称	射频信号测试转接件、测试治具和射频信号测试系统
申请号	CN201811509487.0	申请日期	2018-12-11
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-16	公开/公告号	CN109639371A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B17/15 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B17/02 （转入H04B17/40） H04B17/10 发射机的〔2015.01〕 H04B17/15 性能测试〔2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;7;/;1;5;;;H;0;4;B;1;7;/;2;9查看分类表>
申请人	华勤通讯技术有限公司	申请人地址	上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号1幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华勤技术股份有限公司	当前权利人	华勤技术股份有限公司
发明人	刘云
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	戴莹瑛

摘要

本发明实施例涉及射频信号测试领域，公开了一种射频信号测试转接件、测试治具和射频信号测试系统。射频信号测试转接件包括：转接电路板；金属馈电区，设置在所述转接电路板上，用于与待测设备主板上的天线弹片弹性抵持；连接头，设置在所述转接电路板上，且与所述金属馈电区电性连接；所述连接头用于与信号测试装置上的测试接头进行对接。在实际请中，当需要检测待测设备主板的射频信号时，只需要将主板上的天线弹片与转接电路板上的金属馈电区抵持，就能够使主板与转接件之间电性连接，从而可不必在主板上焊接射频母头，因此会减少主板的制造工序，由于少了一道工序，并且不必在每一个主板上设置一个射频母头，因此主板的制造成本也会降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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