散热组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620891686.2
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/427
申请日期：
2016-08-17
申请人：
奇鋐科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热组件
申请号	CN201620891686.2	申请日期	2016-08-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7查看分类表>
申请人	奇鋐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奇鋐科技股份有限公司	当前权利人	奇鋐科技股份有限公司
发明人	蓝文基
代理机构	北京远大卓悦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	史霞

摘要

一种散热组件，系包括一第一本体、一第二本体及一第一、二工作流体，其中该第一本体具有一第一空间，且该第一本体一侧凸设至少一凸体，该凸体具有一第二空间与该第一空间相连通并共同界定一第一腔室，该第一腔室填充有该第一工作流体，该第二本体具有一第二腔室并填充有该第二工作流体，该第二本体一侧与所述凸体一端相连接固定，所述第一腔室与该第二腔室不相连通，透过本创作的设计，不仅可保有较佳的热传效率及均温的效果外，还可大幅减少生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供