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使用接触容积的有效的温度控制方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200480027550.7
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2004-09-20
申请人：
东京毅力科创株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	使用接触容积的有效的温度控制方法和装置
申请号	CN200480027550.7	申请日期	2004-09-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-11-01	公开/公告号	CN1857044
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	P·莫罗兹;T·哈莫林
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	李瑞海

摘要

一种用于支撑基底的基底支持器，包括外支撑表面，冷却部件，位置与支撑表面相邻并且在支撑表面和冷却部件之间的加热部件，以及位于加热部件和冷却部件之间，并且由第一内表面和第二内表面形成的接触容积。当给接触容积提供流体的时候，加热部件和冷却部件之间的导热性增大。

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