三维半导体元件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510931542.5
IPC分类号：H01L27/11556;H01L27/11582
申请日期：
2015-12-15
申请人：
旺宏电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	三维半导体元件及其制造方法
申请号	CN201510931542.5	申请日期	2015-12-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-23	公开/公告号	CN106887431A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/11556 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/04 其衬底为半导体的〔2〕 H01L27/10 在重复结构中包括有多个独立组件的〔2〕 H01L27/105 包含场效应组件的〔5〕 H01L27/112 只读存储器结构的〔5〕 H01L27/115 电动编程只读存储器；其多步骤制造方法〔5，2006.01，2017.01〕 H01L27/11517 具有浮栅的〔2017.01〕　 H01L27/11551 以三维布置为特征的，例如，单元胞在不同的高度层〔2017.01〕 H01L27/11553 具有在不同层的源区和漏区的，例如，具有倾斜沟道的〔2017.01〕 H01L27/11556 沟道具有垂直部分的，例如，U形沟道〔2017.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;5;6;;;H;0;1;L;2;7;/;1;1;5;8;2查看分类表>
申请人	旺宏电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学工业园区力行路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旺宏电子股份有限公司	当前权利人	旺宏电子股份有限公司
发明人	李冠儒
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	任岩

摘要

本发明公开了一种三维半导体元件，包括多条接地选择线区段分隔开地形成于一基板上，且这些接地选择线区段是彼此电性绝缘和相互平行地延伸，接地选择线区段是沿第一方向延伸；多个叠层结构垂直形成于接地选择线区段上，且各叠层结构包括交替叠层的半导体层和绝缘层；多条串行选择线分别形成于叠层结构上，且串行选择线是沿第一方向延伸；以及多条位线设置于串行选择线上方并沿第二方向延伸，位线是相互平行并垂直于串行选择线与接地选择线区段，其中存储器层的存储单元是由相应的叠层结构、串行选择线、接地选择线区段和位线所定义。

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