安装调试平台减噪固定装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021206839.8
IPC分类号：H02K5/24
申请日期：
2020-06-28
申请人：
苏州芯慧联半导体科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	安装调试平台减噪固定装置
申请号	CN202021206839.8	申请日期	2020-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02K5/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02K 电机（电动继电器入H01H 53/00；直流或交流电力输入变换为浪涌电力输出入H02M 9/00） H02K5/00 机壳；外罩；支承物 H02K5/24 专用于抑制或减少噪声或振动的	IPC分类号	H;0;2;K;5;/;2;4查看分类表>
申请人	苏州芯慧联半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市常熟高新区技术产业开发区金门路2号2幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州芯慧联半导体科技有限公司	当前权利人	苏州芯慧联半导体科技有限公司
发明人	杨冬野;袁蕾
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型揭示了安装调试平台减噪固定装置，包括基板、设于基板中心位置的用于安装电机的传动轴安装孔、以及设于基板内三角位置的用于安装导柱的导向组件；所述基板的底部设有围合传动轴安装孔外周的双层隔板，所述导向组件包括嵌入基板底部内的弹性环、可拆卸连接弹性环的导柱固定件、以及锁紧固定连接导柱固定件的导柱，所述导柱固定件的周向设有若干贯穿弹性环锁紧至基板的锁紧件。本实用新型实现了降低安装零件的机械摩擦，减少噪音。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供