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基于实时监控开栅结构参数的阈值电压可控型GaN基增强型器件的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710549523.5
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L21/66;H01L21/335
  • 申请日期:
    2017-07-07
  • 申请人:
    西安电子科技大学
著录项信息
专利名称基于实时监控开栅结构参数的阈值电压可控型GaN基增强型器件的制备方法
申请号CN201710549523.5申请日期2017-07-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-10-13公开/公告号CN107248531A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;5查看分类表>
申请人西安电子科技大学申请人地址
陕西省西安市雁塔区太白南路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安电子科技大学当前权利人西安电子科技大学
发明人马晓华;侯斌;季子路;朱青;祝杰杰;杨凌;郝跃
代理机构陕西电子工业专利中心代理人王品华;朱红星
摘要
本发明公开了一种基于实时监控开栅结构参数的阈值电压可控型GaN基增强型器件的制备方法,主要解决现有技术不能精确控制阈值电压的问题。其制作过程包括:在衬底基片上,自下而上依次生长GaN缓冲层、AlN插入层、AlGaN势垒层和GaN帽层;在GaN帽层上制作源、漏电极;根据阈值电压的设计要求计算出势垒层剩余厚度和开栅结构的导通电阻;根据计算出的理论值,在源、漏电极之间的AlGaN势垒层上制作相应深度的凹槽;将样品在N2气氛中进行快速热退火;在凹槽上方制作栅电极;在源、漏电极上方制作金属互联,完成器件制作。本发明能够根据实际需求来制备具有特定的阈值电压的器件,可用于高频大功率的集成电路中。

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