一种智能自动点胶装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910543587.3
IPC分类号：B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
申请日期：
2019-06-21
申请人：
深圳市昌富祥智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种智能自动点胶装置
申请号	CN201910543587.3	申请日期	2019-06-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-20	公开/公告号	CN110252596A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳市昌富祥智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰工业园B栋8层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市昌富祥智能科技有限公司	当前权利人	深圳市昌富祥智能科技有限公司
发明人	黄雄;刘卫
代理机构	东莞市卓越超群知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	骆爱文;王丽

摘要

本申请提供一种智能自动点胶装置，通过双轴直线模组与框架平台驱动连接，并驱动框架平台沿空间X、Y轴方向运动，所述伺服电机模组驱动锡膏针筒沿空间Z轴方向与框架平台上的料片接触，实现料片的自动点胶，相对于传统技术中的人工或机械点胶，可大大提高其工作效率与品质。在点锡工作前，双轴直线模组驱动框架平台的料片至检测组件的正下方，所述检测组件对料片进行视觉定位；当框架平台上的料片整体完成点胶处理，双轴直线模组驱动料片到检测组件的正下方，所述检测组件对料片进行检测并收集分析锡点大小和位置数据，并将上述数据发送至控制组件；控制组件根据收集的数据，对应控制精密调压阀参数，从而实现自动调整胶点大小功能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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