一种超薄型移动终端及其SMT马达结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420278135.X
IPC分类号：H02K5/00;H04M1/02
申请日期：
2014-05-28
申请人：
惠州TCL移动通信有限公司

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著录项信息

专利名称	一种超薄型移动终端及其SMT马达结构
申请号	CN201420278135.X	申请日期	2014-05-28
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02K5/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02K 电机（电动继电器入H01H 53/00；直流或交流电力输入变换为浪涌电力输出入H02M 9/00） H02K5/00 机壳；外罩；支承物	IPC分类号	H;0;2;K;5;/;0;0;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州TCL移动通信有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州TCL移动通信有限公司	当前权利人	惠州TCL移动通信有限公司
发明人	姜涛
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所	代理人	王永文;刘文求

摘要

本实用新型公开了一种超薄型移动终端及其SMT马达结构，包括SMT马达本体，所述SMT马达本体的侧部设置有用于将该SMT马达本体装配在移动终端上的安装架，所述SMT马达本体与所述安装架之间设置有用于电性连接移动终端的FPC；由于采用了改进后的SMT马达结构，同时对PCB板结构也作出相应的改变，完全解决了SMT马达与PCB板在高度方向上叠加而影响超薄型移动终端产品的开发问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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