同轴微电缆用转接头

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820300008.X
IPC分类号：H01R24/02;H01R9/05
申请日期：
2008-01-03
申请人：
光红建圣股份有限公司

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著录项信息

专利名称	同轴微电缆用转接头
申请号	CN200820300008.X	申请日期	2008-01-03
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R24/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R24/02 （转入H01R 24/38）	IPC分类号	H;0;1;R;2;4;/;0;2;;;H;0;1;R;9;/;0;5查看分类表>
申请人	光红建圣股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北市北投区立德路121巷12号3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光红建圣股份有限公司	当前权利人	光红建圣股份有限公司
发明人	魏恺志
代理机构	长沙正奇专利事务所有限责任公司	代理人	何为

摘要

本实用新型公开了一种同轴微电缆用转接头，其用于将同轴微电缆连接至同轴连接器形成机械与电气上的结合。本实用新型包括一可接纳绝缘材料层的柱形件；及一可导电的插销可接纳细小的同轴微电缆中心导体以提供足够的刚性，且转接头插入同轴微电缆连接器的轴向导槽中，并在插销的分裂部与中心导体间提供附加的压合力量，迫使分裂部紧密的卡合在中心导体上。本实用新型无需焊接及压合就可使同轴微电缆与同轴微电缆连接器稳固接合。

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