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固体培养装置具备的修理机或排出螺杆的支承螺母磨损检测方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010159007.X
  • IPC分类号:G01B7/02;G01B11/02;G01B17/00
  • 申请日期:
    2010-03-31
  • 申请人:
    藤原酿造机械株式会社
著录项信息
专利名称固体培养装置具备的修理机或排出螺杆的支承螺母磨损检测方法及装置
申请号CN201010159007.X申请日期2010-03-31
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2011-04-27公开/公告号CN102032859A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B7/02IPC分类号G;0;1;B;7;/;0;2;;;G;0;1;B;1;1;/;0;2;;;G;0;1;B;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人藤原酿造机械株式会社申请人地址
日本冈山县冈山市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人藤原酿造机械株式会社当前权利人藤原酿造机械株式会社
发明人狩山昌弘;平田利雄;松浦正明;樱田尚之
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人朱美红;杨楷
摘要
本发明提出一种检测固体培养装置具备的修理机或排出螺杆的支承螺母的磨损的支承螺母磨损检测方法。一种固体培养装置具备的修理机(1)的支承螺母磨损检测方法,在具备使拧合着支承螺母(11)的旋转螺纹轴(12)旋转而升降的修理机(1)的固体培养装置中,检测支承螺母(11)相对于与修理机(1)联动而升降的假螺母(13)的位置关系变化的情况,作为支承螺母(11)的磨损。

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