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一种半导体包装设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201821218455.0
  • IPC分类号:B65B31/02;B65B63/08;B65B51/10
  • 申请日期:
    2018-07-26
  • 申请人:
    金寨明仁电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体包装设备
申请号CN201821218455.0申请日期2018-07-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B31/02IPC分类号B;6;5;B;3;1;/;0;2;;;B;6;5;B;6;3;/;0;8;;;B;6;5;B;5;1;/;1;0查看分类表>
申请人金寨明仁电子科技有限公司申请人地址
安徽省六安市金寨县现代产业园区(凯旋电子科技有限公司院内) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金寨明仁电子科技有限公司当前权利人金寨明仁电子科技有限公司
发明人冯明
代理机构合肥中博知信知识产权代理有限公司代理人徐俊杰
摘要
本实用新型公开了一种半导体包装设备,包括真空室、放置板、校正装置、冷却盖和控制系统;输送机构将半导体元件从进料口输送至工作台上,通过调节螺杆调节导板与限位挡板之间间距,改变两导板之间间距,通过两导板调整半导体元件放置位置,防止封口不规整;位移传感器检测半导体移动位置,当半导体元件移动到指定位点时,位移传感器将信息传递至控制系统,控制系统打开感应开关阀,转动电机带动转动轴翻转冷却盖,冷却盖覆盖在置物槽上;打开控制开关,真空泵对真空室内抽真空,气囊变大,带动加热封条下压对半导体包装袋进行热封;冷却盖包括冷却器和释冷垫,通过冷却器降温,释冷垫帮助传导温度,保护半导体元件不受热封影响。

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