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一种紧耦合后处理器总成的安装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021366782.8
  • IPC分类号:F01N3/28;F01N13/18
  • 申请日期:
    2020-07-13
  • 申请人:
    东风汽车股份有限公司
著录项信息
专利名称一种紧耦合后处理器总成的安装结构
申请号CN202021366782.8申请日期2020-07-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F01N3/28IPC分类号F;0;1;N;3;/;2;8;;;F;0;1;N;1;3;/;1;8查看分类表>
申请人东风汽车股份有限公司申请人地址
湖北省襄阳市高新区东风汽车大道劲风路3幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东风汽车股份有限公司当前权利人东风汽车股份有限公司
发明人潘师民;程炜;毛勇;邓基峰;余国强;唐辉映;刘莹;杜雨停;刘凯
代理机构武汉市首臻知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
一种紧耦合后处理器总成的安装结构,包括DOC封装总成、混合器总成和SDPF封装总成,所述DOC封装总成的输出端与混合器总成的入口端密封连接,所述混合器总成的出口端与SDPF封装总成的入口端密封连接;所述DOC封装总成的入口端通过密封垫与增压器的出口端密封配合,DOC封装总成的入口端与增压器的出口端连接出的外部套设有连接卡箍;所述DOC辅助支架通过螺栓与SDPF辅助支架连接为一体;所述混合器总成的顶部设置有上固定支架,上固定支架通过上连接支架与发动机缸盖的相连接,所述SDPF封装总成的底部设置的下托架通过螺栓与下连接支架相连接,下连接支架的侧部通过螺栓与发动机的缸体的侧部相连接。本设计不仅结构设计合理,而且能够实现空气隔热。

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